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柔性电路基板

[概念]
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1146 1 袁弥托8 Lv.5 发表于 · 2020-12-3 17:53 举报 显示全部楼层 复制 正序浏览 |
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       公司坚持以科技创新为导向,以技术进步推进企业健康、可持续发展。报告期内,公司开展了“一种碳基聚酰亚胺无胶基材(C-FCCL)及其制备方法”、“一种碳基柔性电路基板(C-FPC)微细线路及其制备方法”、“基于聚酰亚胺厚膜的量子碳基膜制备工艺开发”等项目研发,取得发明专利“一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜及其制备方法”及美国专利“ROLL-SHAPED AND CONTINUOUS GRAPHENE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR(一种卷状连续石墨烯薄膜及其制备方法)”。截至2020年8月25日,公司共获得授权发明专利44项。
       作为国内较早进入聚酰亚胺(PI)行业的公司,在长期技术积累的基础上,公司欲进一步拓展PI膜的应用领域,提高公司的整体竞争能力。报告期,公司推出2020年非公开发行预案,拟募集资金总额不超过178,000.00万元主要用于“量子碳化合物厚膜产业化项目”、“新型透明PI膜中试项目”、“量子碳化合物半导体膜研发项目”。公司将积极推进落实本次非公开发行股票的相关工作。
推荐的股票名称:丹邦科技,股票代码:002618

推荐理由:柔性电路基板

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选股日期 股票代码 股票名称 买入价 现价 日最大涨幅
2020-12-3 17:53 002618 丹邦科技 7.34 4.98 7.49%
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红鑫2010
Lv.8
发表于 2020-12-3 18:52 复制 查看全部楼层
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