半导体优质股展开全文

晶方科技在2019年前年营收基本上稳定固定在4-7亿之间，而今年的营收随着封测行业的涨价和产能扩增，晶方科技的营收有望升到12亿以上，而明年的cis和摄像头等景气度会持续攀升，所以晶方科技未来的空间很大展开全文

实质题材，首板突破，空间打开。展开全文

苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 　　公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 　　2008年2月，公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007年度中国最具成长性封装测试企业”。 　　2011年12月，公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书，有效期五年。 　　公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:"晶圆级封装关键技术研究"被科技部列入国际科技合作与交流专项基金;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用"被科技部列入国家火炬计划项目;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用"被列入江苏省重大科技成果转化专项。展开全文

10月19日，晶方科技(603005)发布2020年第三季度报告。根据公告，今年1月份至9月份公司实现营收7.64亿元、归属于上市公司股东的净利润2.68亿元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.25亿元，分别同比增长123.90%、416.45%、1025.45%。展开全文

半导体低估值，后期连续看涨展开全文