通富微电
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4063262LV.3 2024-3-12 16:05核心观点: 第三方封测头部厂商,产品矩阵持续丰富:公司自1997年成立以来,一直靠内生和外延两种模式,不停发展壮大自身实力。目前公司拥有7个生产基地、多个产品系列,公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 营业收入稳步攀升,盈利能力长期向好:受益于和国际大厂AMD的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化,2018-2022年公司营收从72.23亿元攀升至214.29亿元,CAGR为31.24%。2023Q3,在全球半导体景气度下滑的背景下,业绩依旧同比增长3.84%。公司归母净利润波动较大,但是2018-2022年EBITDA从12.56亿元持续增至40.75亿元,证明公司盈利能力稳定提升。2023Q3EBITDA同比略有下滑主要是受汇兑因素影响,长期逻辑不受扰动。 半导体产业见底复苏,先进封装贡献市场增量:半导体多个细分领域库存降幅明显、智能手机、PC率先复苏、存储芯片止跌回升,均标志着半导体行业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的30%,其中先进封装渗透率在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计2021-2026年全球先进封装市场规模将从350亿美元增长至482亿美元,CAGR将超过行业年复合增速(4.34%)达到6.61%,市场份额也将于2025年首次超过50%,达到50.37%。我国先进封装发展处于相对早期阶段,台积电CoWoS产能吃紧,我国有先进封装技术储备和能力、可以承接台积电外溢订单的OSAT厂商将占据先发优势。 绑定AMD共享AI红利,优质客户资源保障公司稳步发展:近期,AMD陆续发布MI300、锐龙8040系列、锐龙800G系列等多款芯片,在数据中心、AIPC等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋,AMD业绩将充分受益于AI行业发展。公司于2016年收购AMD苏州和槟城封测厂85%股权,和AMD开启“合作+合资”模式,目前公司是AMD重要的封测代工厂,占其订单总数的80%以上,将和AMD共享AI红利。封测行业具有客户粘性强、极少更换封测供应商的特点。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得了技术许可,得到了AMD、MTK、紫光展锐、卓胜微、ST、TI等多家头部企业的高度认可,客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,为公司稳定持续发展提供了有力保障。 投资建议:我们预计,公司2023-2025年营收分别为236.87/283.82/327.23亿元,同比增长10.54%/19.82%/15.3%,归母净利润为1.43/10.63/14亿元,同比增长-71.59%/645.36%/31.71%,EPS分别为0.09/0.70/0.92,当前股价对应2023-2025年PE为231.57x/31.07x/23.59x,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示:半导体行业复苏不及预期的风险;国际贸易摩擦激化的风险;人工智能发展不及预期的风险;技术迭代和产品认证不及预期的风险。展开全文
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3894733LV.2 2024-3-12 09:40!!!!!!!!!!!展开全文
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4062447LV.2 2024-3-11 10:12公司目前已形成智能卡安全芯片和智能终端安全芯片两大核心产品系列,可提供物联网安全、身份认证与安全支付等相关的芯片及解决方案,应用遍及国内外,涵盖了金融IC卡、电信SIM卡、M2M、电子证照、公共交通卡、居民健康卡、社保卡、移动支付卡、SE(安全单元)、USB-Key、智能POS/mPOS安全主控、非接触读写机具等行业市场。展开全文
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4013587LV.2 2024-3-8 11:05科技线,大力发本土科技。展开全文
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3997280LV.3 2024-3-4 22:02通富微电启动了展开全文