华天科技 ( sz002185 )
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8.14
涨停 --
跌停 --
  • 昨收:8.48
  • 今开:8.42
  • 最高:8.43
  • 最低:8.14
  • 换手率:--%
  • 成交量:215621
  • 成交额:17842
  • 总市值:--亿
  • 流通市值:--亿
 买⑤ 8.10638
 买④ 8.111068
 买③ 8.12684
 买② 8.13840
 买① 8.142640
 成交 8.14 
 卖⑤ 8.19427
 卖④ 8.181924
 卖③ 8.17940
 卖② 8.161205
 卖① 8.15468
Smilies

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  • 3932656LV.1 2022-9-5 20:31
    华天科技调整多日,现在筹码逐渐集中,有望再次上攻展开全文
  • 3938162LV.2 2022-8-18 08:33
    整理完毕,开启拉升模式展开全文
  • 3940074LV.2 2022-8-10 13:33
    热点题材 热点板块 涨幅小展开全文
  • 3880757LV.5 2022-8-9 08:07
    竞价额翻倍,假阴真阳模式,反包假阴实顶便是出手时机展开全文
  • 3998546LV.2 2022-8-8 20:16
    关注先进封装及Chiplet相关机会。芯片制程工艺发展到10nm以下水平后,“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露,“后摩尔时代”从系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。在当前中国发展先进制程外部受限环境下,先进封装部分替代追赶先进制程,应该是中国发展逻辑。 先进封装已有巨头引领,如苹果2022年发布的M1 Ultra芯片采用台积电的InFO_LSI封装工艺将两颗M1 Max融合,在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍。国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装,台积电近年来推出了CoWoS、InFO以及SoIC三大核心技术;三星积极布局I-Cube, X-Cube;Intel近年接连推出了Foveros 3D、ODI等先进封装技术。 先进封装市场发展空间广阔,国产替代加速进行。先进封装技术是多种封装技术平台的总称,其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。晶圆厂与封装厂在先进封装领域各有千秋,封测厂异质异构集成具有优势,晶圆级和2.5D/3D封装领域涉及前道工序延续,晶圆厂具有优势。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加,大量依赖先进封装,因此先进封装的成长性要显着好于传统封装,其占封测市场的比重将持续提高,预期到2025年,先进封装的营收比重将占整个封装市场的一半,市场规模将达到420亿美元,2020-2025年CAGR高达6.9%。以三大封测厂为代表的中国大陆封测企业持续发力,长电科技、通富微电先进封装营收超过70%,华天科技近年来在Fan-out以及3D IC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。 国内先进封测产业的投资逻辑。(1)封测厂持续投资,技术实力为核心,以国内先进封装技术完整性及相关布局来看,关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、环旭电子、立讯精密等。(2)设备材料打入供应链,关注细分龙头及国产替代。先进封装设备材料需求包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备、测试机等,国内的厂商仍在快速发展阶段,建议关注技术领先的细分龙头ASM Pacific、新益昌、北方华创、盛美上海、芯源微、华峰测控、长川科技等。 展开全文
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