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爆裂:精功科技对比华为手机第三代半导体材料“碳化硅”


硅烷:氮化镓、碳化硅第三代集成电路芯片的原材料002006精功科技

精功科技半导体材料概念:
精功科技(002006):硅烷不仅用于硅器件和硅集成电路,也用于化合物半导体器件(砷化镓、碳化硅等)。已成为半导体微电子工艺中使用
2020年09月04日 -  牛股狙击 -  2个评论 -  577次查看 -  股市实战信息交流论坛
精功科技( 002006 ):公司加快碳化硅项目研究和论证,继续对硅晶体生长技术加大投入。


精功科技( 002006 ):公司将持续跟踪半导体晶元生产工艺技术的应用领域、公司全资子公司浙江精功新材料技术有限公司主要从事多晶硅及装备技术、化工工艺设计、压力容器设计、工业废气处
2020年09月06日 -  股票故人 -  2个评论 -  672次查看 -  股市实战信息交流论坛
  同花顺财经讯 3月28日晚间,精功科技发布了一季度业绩预告,预计将实现净利润600-900万元,扭亏为盈,去年同期公司亏损3150.31万元。   精功科技(002006)表示,2013年下半年以来,全球光伏产业逐步回暖,公司主导产品太阳能光伏装备的市场需求也逐步复苏,公司2014年第一季度太阳能光伏装备的销售回升,因此扭亏为盈。(同花顺(300033)财经讯)
2014年03月28日 -  王木木ths -  1个评论 -  3443次查看 -  股市实战信息交流论坛
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