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莱特光电:国内领先OLED材料企业,凭借技术创新实现终端材料国产化突破,并快速成长为行业"长板" [股市实战技术交流论坛]
莱特光电为国内领先 OLED 材料企业，致力于通过技术创新保持竞争优势莱特光电创立于2010年，自成立伊始经历四个发展阶段，如今成为“OLED中间体-OLED升华前材料-OLED终端材料”一体化生产企业。公司主要产品涵盖OLED终端材料和OLED中间体。在QLED终端材料方面，公司具备发光层材料和通用层材料的研发生产能力，核心产品集中在发光层材料，终端材料板块收入于2023年H1占比80.18%，为收入来源的中坚力量。公司高度绑定国内面板龙头企业京东方，自2018年至2022年，作为国内第一大面板厂商，京
头部面板厂引领大世代OLED投资加速，继续看好OLED产业链上游材料 [股市实战技术交流论坛]
开源化工 金益腾团队头部面板厂引领大世代 OLED 投资加速，继续看好OLED产业链上游材料2023年以来头部面板厂引领大世代OLED投资加速。4月，三星显示宣布在韩国牙山园区建设全球首个用于笔记本电脑和平板电脑的 8.6代OLED 显示面板生产工厂；9月，日本JDI公告已与安徽芜湖经济技术开发区签署谅解备忘录，将启动部署G6和G8.7晶圆厂的大规模 JDI e LEAP 业务；11月，京东方公告在四川成都投资建设第8.6代AMOLED生产线项目，项目产品主要定位在笔记本电脑/平板电脑等高端触控显示屏，主
国金市场热点跟踪231130：OLED格局改善及投资建议 [股市实战技术交流论坛]
国金市场热点跟踪231130 OLED 推荐标的排序国金电子丁彦文：看好OLED格局改善 上游国产化机会供需格局改善，OLED面板价格会持续上涨。需求端明年预计中低端手机OLED渗透率提升、折叠屏放量、安卓米OV等加速国产替代（原三星）等等拉动。产品结构端新增需求主要是LTPO，叠加折叠屏/中尺寸/车载产能消耗大。供给端明年爬坡的主要有京东方重庆、维信诺合肥、天马厦门TM18，综合以上预计明年可能会出现结构性缺货，上半年OLED面板价格或持续上涨。上游环节国产化：国内OLED产能释放、大尺寸规划带动上游设
能手机面板迎来量价齐升，上游OLED材料有望受益 [股市实战技术交流论坛]
开源化工 金益腾团队智能手机面板迎来量价齐升，上游 OLED 材料有望受益据群智咨询数据，2023Q3全球智能手机智能面板出货约5.1亿片（Open Cell口径），同比增长约18.7%；1分结构看，刚性OLED面板需求回暖，a-Si LCD和柔性OLED出货同比持续增长。2023Q3，a-Si LCD出货约2.7亿片，同比增长约33.8%；LTPS LCD出货约7800万片，同比下滑14.5%；柔性OLED智能手机面板出货约1.3亿，同比增长约23.0%；刚性OLED面板出货约3500万片，同比增长6.
HBM，国芯科技/海力士/回天新材。 [股市实战技术交流论坛]
HBM，国芯科技/海力士/回天新材。[玫瑰]HBM强势，亚威股份、华海诚科、中富电路、瑞联新材、赛腾股份、壹石通大涨。关注国芯科技/海力士/回天新材。[红包]国芯科技：国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。[红包]太极实业：公司半导体业务为海力士的dram提供后工序服务，海力士是世界前三大dram制造商之一，海力士占全球H
HBM，国芯科技/海力士/回天新材。 [股市实战技术交流论坛]
HBM，国芯科技/海力士/回天新材。HBM强势，亚威股份、华海诚科、中富电路、瑞联新材、赛腾股份、壹石通大涨。关注国芯科技/海力士/回天新材。国芯科技：国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。太极实业：公司半导体业务为海力士的dram提供后工序服务，海力士是世界前三大dram制造商之一，海力士占全球HBM市场80%份额回天新
"国芯科技/海力士/回天新材：HBM技术助力先进封装，投资机会备览" [股市实战技术交流论坛]
HBM强势，亚威股份、华海诚科、中富电路、瑞联新材、赛腾股份、壹石通大涨。关注国芯科技/海力士/回天新材。国芯科技：国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。太极实业：公司半导体业务为海力士的dram提供后工序服务，海力士是世界前三大dram制造商之一，海力士占全球HBM市场80%份额回天新材：HBM等先进封装带来的增量，Un
HBM，国芯科技/海力士/回天新材。 [股市实战技术交流论坛]
[庆祝]HBM，国芯科技/海力士/回天新材。[玫瑰]HBM强势，亚威股份、华海诚科、中富电路、瑞联新材、赛腾股份、壹石通大涨。关注国芯科技/海力士/回天新材。[红包]国芯科技：国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。[红包]太极实业：公司半导体业务为海力士的dram提供后工序服务，海力士是世界前三大dram制造商之一，海力士
供需双轮驱动，国产如日方升——OLED材料深度报告 [股市实战技术交流论坛]
中泰证券供需双轮驱动，国产如日方升—— OLED 材料深度报告一、OLED是万亿面板市场中的新星。显示技术诞生至今百余年，目前市场以第二代LCD和第三代OLED为主流。从历史发展经验看，显示领域的进化往往是被动的，而一旦形成替代之势将势不可挡。OLED凭借自发光、轻薄、可弯曲、低功耗等优势更能适应当今时代对显示屏幕的发展要求。2022年全球平板显示面板市场规模1230亿美元，其中OLED占35%。随着产业进步、资本推动，OLED成本降低和市场爆发尤为可期。二、OLED市场空间正处于快速增长阶段，动能来自两
#瑞联新材：两市稀缺的EUV光刻胶标的 [股市实战技术交流论坛]
#瑞联新材：两市稀缺的EUV光刻胶标的产业信息显示国产EUV光刻机弯道超车，市场或聚焦EUV光刻机以及光刻胶环节。关注A股稀缺的EUV光刻胶标的--瑞联新材。EUV光刻胶亟待突破0。按曝光光源波长划分，光刻胶可分为 g 线光刻胶（436nm）、 i 线光刻胶（365nm）、KrF 光刻胶（248nm）、ArF 光刻胶（193nm）和 EUV 光刻胶（13.5nm）。 其中，g/i 线光刻胶的国产化率约为 20%，KrF 光刻胶整体国产化率不足 2%，ArF 光刻胶整体国产化率不足 1%，#高端EUV 光刻
瑞联新材：成为国内唯一销售EUV光刻胶单体的厂商，有望实现国产替代并迎来巨大增长空间 [股市实战技术交流论坛]
1.半导体光刻胶是光刻工艺最重要的耗材，在光刻胶中技术壁垒最高，其中EUV光刻胶又是半导体光刻胶中技术难度最大的产品，目前国产化率为0。EUV光刻胶主要应用于300mm（12寸）晶圆，并且可用于先进逻辑和存储器，随着全球12寸晶圆厂大幅扩产，EUV光刻胶成为光刻胶中市场规模增速最快的细分领域，成为国内外厂商的核心竞争市场。 2. 近期有消息显示长春光机所EUV光刻机即将面世，受此影响奥普光电四天涨幅40%，EUV工艺的实现同样离不开EUV光刻胶，瑞联新材EUV光刻胶单体的突破是实现国产EUV工艺的重要因子
瑞联新材：低位半导体光刻胶，EUV光刻胶，绝对正宗，绝对低位 [股市实战技术交流论坛]
公司互动调研实锤.问题：电子材料未来的重点产品有哪些？答：一部分是半导体光刻胶单体，大部分销售给国外客户，其中一个是用于 EUV 光刻胶，已经通过客户验证，并且有百公斤级的销售，客户将进一步生产 为光刻胶进行性能验证；国内客户更多的是处于合作研发或送样阶段；另一部分 是 TFT 平坦层光刻胶，是用于显示面板的，将直接向面板商供货，已经向多家 客户送样验证了，部分客户一轮验证已通过；还有一个 PI 单体，终端材料具有 防辐射、抗腐蚀的特性。10. 问题：半导体光刻胶产品是什么级别？ 答：多数是 ArF 级别
万润股份、瑞联新材、全国生态环境保护大会召开 [股市实战技术交流论坛]
早间信息：全国生态环境保护大会召开 美丽中国建设备受关注1、全国生态环境保护大会召开 美丽中国建设备受关注。关注永清环保 ( 300187 ) 、雪迪龙( 002658 ) 。 2、 OLED 面板渗透率有望过半 需求复苏提振行业景气...

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