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8.07周复盘 科技vs赛道

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8.07周复盘, 科技, 赛道, 大港股份, 天原股份, 万马股份

本文为8.07周复盘报告,主要分析了科技行业和赛道选择的相关内容,并特别关注了大港股份、天原股份以及万马股份等个股。

#大港股份(sz002077)# #天原股份(sz002386)# #万马股份(sz002276)#

8.07周复盘 科技vs赛道


一,大盘
指数昨日3189点,今日3227点,上涨1.19%
二,趋势数据(涨幅为正家数)
3日 3437
6日 1362
20日 2344
三,涨跌数据
上涨 3474
涨停 57
连板 8
炸板 19
跌停 8
创涨停1
四,观点
8.07周复盘 科技vs赛道


本周指数下探3150附近支撑拉起,赛道方向大跌,连板情绪方向补跌的补跌,杀二波预期杀空间,宝馨科技/佛然能源/天沃科技为代表,中通客车尝试再启一波的预期也再次被扑灭,到这里前期所有的风险基本出清,而本周新起的科技,消息刺激加国产替代逻辑走强,华大九天/大港股份/彤程新材为代表

接下来主要就关注的点,指数是震荡走强像2红圈一样,还是震荡后再杀一次像1红圈一样,还不确定,需要后面继续跟踪观察,目前可以明确的是短期没有上周那种高位一跌就是30个点左右的大杀风险了,可以正常按节奏操作,同时记住震荡期还未明确大方向之前不具备波段条件,快进快出即可
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日线级别,周五刚好打到箱体中枢的下沿,进入中枢那么短期安全,如果直接走弱,那么还是需要防范下跌风险,预期不会像周一周二那么惨烈,可控制仓位谨慎操作

板块上,现在科技和赛道成跷跷板格局,目前科技走强主要逻辑有汽车芯片需求,国产替代自主可控,消息刺激(大基金人事问题,),由于科技目前和指数反向共振走出,前面一直有强调半导体芯片在走强,和军工一样,属于低位有上位机会的板块,但,个人开始放弃军工看好半导体,主要还是相信国家,相信智囊团,以及事件的后续发展情况,认为不会继续升级,只会有持续的博弈反制等,那么半导体的逻辑就会更顺畅,事实也正是如此,对于目前的板块看法,依旧和上周一样,还是高看半眼,还不够高看一眼,原因如下

回顾这波半导体的表现,从6月中旬的上海贝岭/中晶科技,下旬的闻泰科技/晶方科技,再到7月初的瑞芯微,都是走的汽车芯片逻辑,需求的提升,再到7月中下旬的万业企业,主要是大基金人员调查问题,再到月底28日首次爆发的chilet大港股份/通富微电,我国弯道超车逻辑,再到本周的华大九天/大港股份/彤程新材,国产替代等逻辑同时爆发,出现高潮。

对于板块,个人还是非常希望能走成下一个大主线,因为只有大主线才能带来大机会,大家都是来市场赚钱的,像德联集团/天沃科技这种欢乐豆玩法,看着就害怕。但现在有几个点是需要注意的,一是大逻辑上,想要真正自主可控还需要时间,不是一两年的事情,二是景气度问题,全球景气度下行,这也是很多资金不看好的原因,虽然现在大家都说看国产替代逻辑,但没有业绩的炒作只有短期机会,而有业绩的方向汽车芯片,前面又没有走出来,所以就很尴尬,三是现在这波炒作,走势上完全是和指数反向的,是在指数调整期间,所以目前还只能看作是反制逻辑较多,要后面真正的指数明朗开始上涨,和指数共振上涨,才是真正的大机会,主线机会,所以还有待观察,四是个股表现,大港作为龙头周四是偏弱的,而周五弱转强,带动板块的高潮,给人的感觉就是急不可耐的要涨,不涨就没机会的样子,没有主线的那种势大力沉,稳步推进的感觉,同时前期强势的彤程新材/露笑科技表现也是不及预期

再看赛道,高位的银邦股份/科信技术/聆达股份/蓝晓科技等还有强势股维持趋势,最先调整的锂矿,个股也是在止跌,锂矿天齐锂业/赣锋锂业,磷化工云天化/川恒股份,有再次走强的天原股份/西藏城投,还有每次下跌调整后都是锂矿最先反弹,这次会不会也是春江水暖鸭先知呢?对于现在的盘面,借用大佬的形容和提问,红字是个人理解
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综上,接下来盘面就比较简单了,一看指数明朗,预期不回太久了,二看板块,主要科技和赛道的整体表现,后面是科技越走越强,赛道越走越弱,科技走成主线,还是科技高潮后落幕,赛道再次逐步走强继续行情,至于半路杀出个程咬金,新的方向出现成为主线,概率有但非常小

重点关注个股
科技半导体,华大九天/大港股份/彤程新材

赛道天原股份/西藏城投/万马股份,聆达股份/银邦股份

以下对半导体做的大致整理
支撑产业(材料和设备),芯片制造(EDA/IP,IC设计,IC制造,封测),下游应用
1,设备及零部件:北方华创/拓荆科技/万业企业/华亚智能/至纯科技/长川科技/华海清科/华峰测控/中微公司/新莱应材
2,材料五大类:光刻胶(彤程新材/广信材料/南大光电/上海新阳/容大感光),CMP耗材(鼎龙股份/安集科技),湿化(江化微),特气(华特气体),硅片(沪硅产业/中环股份/立昂微/中晶科技)
3,Chiplet:Chiplet是什么?Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。Chiplet或从另个维度来延续摩尔定律的“经济效益”:随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进,晶体管尺寸已经越来越逼近物理极限,所耗费的时间及成本越来越高,同时所能够带来的“经济效益”的也越来越有限,而Chiplet技术可从三个不同的维度来降本:1、可大幅度提高大型芯片的良率:芯片的良率与芯片面积有关,随着芯片面积的增大而下降,通常掩膜尺寸700mm的设计通常会产生大约30%的合格芯片,而150mm芯片的良品率约为80%。通过Chiplet设计将大芯片分成小模块可以有效改善良率,降低因不良率导致的成本增加。2、可降低设计的复杂度和设计成本:Chiplet通过在芯片设计阶段就将Soc按照不同功能模块分解成小芯粒,芯粒可以重复运用在不同芯片产品中,是一种新形式的IP复用,可大幅度降低芯片设计的复杂度和带来的成本累次增加。3、可降低芯片制造的成本:在Soc中的一些主要逻辑计算单元是依赖于先进工艺制程来提升性能,但其他部分对制程的要求并不高,一些成熟制程即可满足需求。将Soc进行Chiplet化后对于不同的芯粒可选择对应合适的工艺制程进行分开制造,不需要全部都采用先进制程在一块晶圆上一体化制造,极大降低芯片的制造成本。Chiplet带来的测试机市场空间有多大?1、测试机的市场空间:根据SEMI数据,2020-2021年测试设备在半导体设备中的价值量占比在7.6%-8.5%左右,2022年测试设备预计达到88亿美元的市场规模。从测试设备市场结构来看,测试机市占最大,为63.1%,预计22年测试机的市场将达到55.53亿美元。2、Chiplet技术带来的额外设备市场空间:Chiplet需要的测试机的数量将比目前Soc芯片测试机所需的量要大得多。目前的Soc芯片测试对于可能数模混合的低成本的存储芯片等采用抽检的方式,而Chiplet技术为了保证最后芯片的良率,需要保证每个Chiplet的die都是有效的,因此将会对每个die进行全检。从抽检到全检,购置的测试机数量将大幅增加。
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4,第三代半导体:天岳先进/露笑科技/东尼电子/天富能源
5,车用芯片方向:上海贝岭/闻泰科技/晶方科技
6,信创:海光信息/左江科技/景嘉微/中国软件/海量数据/太极股份/卓易信息/华大九天/概伦电子/广立微/中望软件/金山办公/中科曙光/中国数码/中国长城

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发表于 2022-8-7 17:15 复制 查看全部楼层
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