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【半导体·周报】财报季(台积电/ASML)/电源治理芯片&WiFi芯片或将迎来产能趋紧

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1446 1 永不生气 Lv.1 发表于 · 2019-10-20 22:27 举报 显示全部楼层 复制 正序浏览 |
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我们每周对于半导体行业的思考停止梳理,从产业链高低流的穿插考证赐与我们从多维度看待行业的视角和概念,并从中提炼出最符合投资主线的逻辑和判定。

回归到根基面的根源,从中持久维度上,扩大半导体行业成长的鸿沟因子仍然存在,下流利用端以5G/新能源汽车/云办事器为主线,具化到中国大陆地域,我们以为“国产替换”是当下时点的板块逻辑,“国产替换”下的“成长性”优于“周期性”斟酌

整机厂商(以华为为例)供给链的国产化替换是重要的投资主线。叠加5G+国产替换逻辑的国内半导体供给商,从产业链代价角度,我们重点保举圣邦股份/卓胜微/长电科技/紫光国微/兆易创新/闻泰科技/北方华创/纳思达/博通集成

台积电三季报公布,营收增加超预期,毛利率增加明显。台积电三季度财报于10月17日正式公布,2019Q3净支出2930.5亿新台币(折算为美金为94亿),同比增加21.6%,环比增加12.6%,略高于前期指引,主如果由于智妙手机相关需求高于预期;支出的增加动力首要来自于高端智妙手机和高性能计较利用新品公布对7nm的强势需求。2019Q3毛利率为47.6%,环比增加4.6个百分点,首要缘由是产能操纵率的进步优化了经营杠杆。四时度毛利率有望达50%,支出同比增幅在20%左右。

先辈技术进献跨越一半的支出,估计7nm全年支出占比25%以上。公司今朝增加的首要动力还是智妙手机,其次是HPC,随着5G商用落地,IoT进献的支出或将快速起来,成为公司第三个有力的支出动力。

2019全年本钱支出进步40亿美圆以满足7nm及5nm产能。鉴于明年5G摆设的远景加倍悲观,在曩昔的几个月中,市场对7纳米和5纳米的需求已明显增加。是以,台积电将2019年全年的本钱支出进步40亿美圆,至140-150亿美圆,以满足不竭增加的需求。在进步的40亿美圆的本钱支出中,约15亿美圆用于7nm产能,25亿美圆用于5nm产能。

ASML定单额创新高,逻辑芯片先辈制程需求进一步提升,与台积电本钱支出增加相互考证。Q3净销售额30亿欧元,系统营业的净销售额为23亿欧元,YoY+11.78%,QoQ+25.65%。系统营业中逻辑营业占79%,其他21%来自存储器营业。毛利率为43.7%,合适前期指引。定双方面,Q3系统定单额创51亿新高,获23笔新定单,其中逻辑定单代价量占比73%,其他27%来自内存,逻辑需求与Q2相比有增无减。

展望明年产物线,看好电源治理芯片&WiFi芯片。电源治理芯片需求多元,通讯、消耗电子、AIoT、汽车等均是它微弱的成长动能;供给方面,受日韩贸易影响,韩国的晶圆代工场东部高科(代工场的备件周期相对更短)产能缩减,东部首要以电源治理代工为主,很多PMIC定单转返国内,加重了国内厂家的产能严重情况。从WiFi芯片的需求来看,WiFi时代已至,WiFi是5G时代AIoT近场入室的最初一步的最好挑选,将随着物联网时代的到来,需求大幅上涨;供给方面,WiFi芯片逐步转向28nm,现在年28nm无明显的扩产计划,故供给将比力严重。求过于供的情况下,展望明年,我们看好电源治理芯片和wifi芯片产物线。保举标的:圣邦股份/博通集成/乐鑫科技

三季报邻近,关注三季报业绩。我们在二季度从公司的根基面已看到产业苏醒的明显迹象,特别是在设想范畴。而二季度为产业的传统旺季,多家上市公司以为下半年的情况好过上半年,设想公司在三季度有望再次迎来戴维斯双击,制造、封测企业或实现业绩拐点。三季度已竣事,企业将连续公布三季报,我们列示出首要外洋龙头公司Q3电话会议召开时候及A股上市公司的财报表露日期,提醒投资者关注相关企业财报的公布,我们将延续跟进上市公司业绩说明会的召开和财报公布事项。

我们以为未来三年是:1.下流利用:出现5G等创新大周期;2.供给端:贸易战加速焦点环节国产供给链突起速度。两大布景下,我们看好低估值、业绩增加趋向清朗、受益创新+国产化突起的焦点标的,延续保举优良焦点资产。我们重点保举:圣邦股份(模拟芯片)/卓胜微(射频锹剿)/兆易创新(合肥长鑫停顿顺遂DRAM国产替换)/紫光国微(国产FPGA)/长电科技(5G芯片封测)闻泰科技(拟收买分立器件龙头安世半导体)/环旭电子(5G SiP) /北京君正(拟收买ISSI)

台积电公布三季报,先辈技术增加使营收超预期

台积电近四个月的营收均同比增加。中国台湾半导体代工巨头台积电在行业逆风的影响下,自客岁12月起,同比增速持续6个月为负。随着下流需求的回暖和5G、HPC等新科技对半导体的赋能,Y/Y从今年6月份起头转为正,一向到比来的9月,同比增速一向连结正数,6月-9月的增速别离为21.91%、13.97%、16.54%、7.64%。

三季报公布,营收增加超预期,毛利率增加明显。台积电三季度财报于10月17日正式公布,2019Q3净支出2930.5亿新台币(折算为美金为94亿),同比增加12.6%,环比增加21.6%,略高于前期指引,主如果由于智妙手机相关需求高于预期;支出的增加动力首要来自于高端智妙手机和高性能计较利用新品公布对7nm的强势需求。2019Q3毛利率为47.6%,环比增加4.6个百分点,首要缘由是产能操纵率的进步优化了经营杠杆。

盈利才能获得大幅改良。盈利才能方面,受益于更优的运营杠杆,总运营用度占净支出10.7%,环比第二季度的11.2%下降0.5个pct;同理,营业利润率环比增加5.1个百分点至36.8%;销售净利润率在2019Q3为34.5%,环比增加6.79个pct,同比微升0.28个pct。支出的进步及运营杠杆的优化使得公司在三季度的净利润同比环比增加均比支出高,2019Q3净利润为1010.7亿新台币,同比增加13.47%,环比增加51.38%。

先辈技术进献跨越一半的支出,估计7nm全年支出占比25%以上。技术支出方面,7nm技术的需求很是微弱,占第三季度晶圆支出的27%,对照Q2的21%增加了6个pct;台积电估计7nm在2019全年占一切晶圆支出的25%以上,而且由于全球对HPC、手机和其他利用对5G加速需求的加速成长,估计2020年7nm将占更大的百分比。别的,10nm在2019Q3支出占比为2%,16nm为22%,先辈技术(16nm及以下)占晶圆支出的51%,高于第二季度的47%;其中7nm支出绝对数及占比(21%到27%)均明显进步,16nm占比(23%到22%)在减小但绝对数在增加,10nm则都鄙人滑(3%到2%)。

按下流利用平台来看,公司四个利用平台(智妙手机、HPC、IoT、汽车)在第三季度的需求都在增加。其中,智妙手机环比增加33%,占第三季度支出的49%;HPC增加10%,占29%。物联网增加35%,占9%,汽车增加20%,占4%。公司今朝增加的首要动力还是智妙手机,其次是HPC,随着5G商用落地,IoT进献的支出或将快速起来,成为公司第三个有力的支出动力。

经营性现金流改良明显,本钱支出同比增加。台积电Q3自在现金流增加了422.2亿新台币至436.3新台币。主如果由于经营活动发生的现金流环比增加了239.9亿新台币;以及本钱支出削减了182.3亿台币,可是同比增加了281.7亿新台币,为981.2亿新台币,以美圆计较为31.4亿美圆。

四时度毛利率有望达50%,支出同比增幅在20%左右。得益于7nm技术对智妙手机及HPC相关利用需求增加的支持,公司估计第四时度支出将为102- 103亿美圆,中点环比增加9%,同比增加20%左右。据1美圆兑30.6新台币的汇率假定,Q4毛利率估计在48%-50%,营业利润率估计在37%至39%之间。

2019全年本钱支出进步40亿美圆以满足7nm及5nm产能。鉴于明年5G摆设的远景加倍悲观,在曩昔的几个月中,市场对7纳米和5纳米的需求已明显增加。是以,台积电将2019年全年的本钱支出进步40亿美圆,至140-150亿美圆,以满足不竭增加的需求。在进步的40亿美圆的本钱支出中,约15亿美圆用于7nm产能,25亿美圆用于5nm产能。

ASML定单额创新高,逻辑需求进一步提升

逻辑芯片先辈制程需求进一步提升,与台积电本钱支出增加相互考证。ASML也公布三季度财报,第三季度净销售额30亿欧元,系统营业的净销售额为23亿欧元,YoY+11.78%,QoQ+25.65%,其中7台EUV装备销售额为7.43亿欧元。系统营业中逻辑营业占79%,其他21%来自存储器营业。毛利率为43.7%,合适前期指引。定双方面,Q3系统定单额创51亿新高,首要由EUV鞭策;公司在Q3从Logic和Memory客户获得23笔新定单,其中,逻辑定单接收量占总代价的73%,其他27%来自内存,逻辑需求很是强大,与Q2相比有增无减。

展望明年产物线,看好电源治理芯片&WiFi芯片

电源治理芯片需求多元,通讯、消耗电子、AIoT、汽车等均是它微弱的成长动能;供给方面,受日韩贸易影响,韩国的晶圆代工场东部高科(代工场的备件周期相对更短)产能缩减,东部首要以电源治理代工为主,很多PMIC定单转返国内,加重了国内厂家的产能严重情况。从WiFi芯片的需求来看,WiFi时代已至,WiFi是5G时代AIoT近场入室的最初一步的最好挑选,将随着物联网时代的到来,需求大幅上涨;供给方面,WiFi芯片逐步转向28nm,现在年28nm无明显的扩产计划,故供给将比力严重。求过于供的情况下,展望明年,我们看好电源治理芯片和wifi芯片产物线。保举标的:圣邦股份/博通集成/乐鑫科技

电源治理IC:电源治理芯片:需求端全线拉动,供给端产能退出

按照国际市场调研机构Transparency Market Research分析,2019年全球电源治理芯片市场范围仍将连结高速增加,其中以大陆为主的亚太地域是未来最大成长动力,并猜测到2026年全球电源治理芯片市场范围将到达565亿美圆,2018-2026年的CAGR估计为10.69%。

近年来,鄙人流电子产物整机产量高速增加的带动下,中国电源治理芯片市场连结了快速的增加。中国电源治理芯片市场2015年约580亿元,2016年中国电源治理芯片市场范围657.1亿元,2017年中国电源治理芯片市场范围741.7亿元。按照赛迪顾问的猜测,到 2020 年中国电源治理芯片市场范围约为 860 亿元。

收集通讯及消耗电子占中国电源治理IC利用市场的前两位。消耗电子范畴由于中国本地移动装备的产能进一步扩大,电源治理IC也随之快速增加,增加率约为13.7%。新能源汽车等身分鞭策汽车电子范畴的电源治理IC增加敏捷,市场份额明显增加。LDO今朝还是中国电源治理IC需求最大的单一产物,占比19.3%,但LDO处于低端市场,主如果外乡企业的合作,面临庞大的本钱压力。其他的电源产物中,PMU、电池相关利用、DCDC和Drivers增加较多。

按照YOLE的数据,通讯市场占据最首要的电源治理芯片市场,行将到来的5G大范围结构,将进一步提升通讯范畴电源治理芯片需求。同时,汽车电气化以及产业4.0升级,也将成为电源治理芯片的助推剂。

未来电网、汽车电子、产业控制、LED照明延续增加,PMU、DCDC、ACDC将有较好的成漫空间。在电源治理IC技术方面,更高的集成度、更高的功率密度、更强的耐压、耐流才能以及更高的能效等方面一向是电源治理芯片的成长偏向,技术的不竭更新和成长也将是鞭策电源治理芯片市场成长的首要身分之一。

通讯市场:最首要的电源治理IC市场

通讯市场首要分为智妙手机市场和通讯基站市场。智妙手机方面,我们以为将有两个身分驱脱手机电源治理IC市场的成长:手机出货量的增加以及单部手机电源治理IC数目的增加。

按照IDC的统计数据显现,从2003年以来,全球手机出货量大幅增加,从2003年的出货量仅960万部增加至2016年顶峰的14.73亿部,可是比来两年由于手机市场的逐步饱和,全球智妙手机出货量出现了一定水平的下滑,2018年全球手机出货量为13.95亿部。

按照IDC的猜测,2019年将是全球智妙手机出货量出现负增加的又一年:IDC估量2019年智妙手机出货量将到达13.9亿部,比2018年削减0.8%,IDC以为首要缘由是更长的换机周期和地缘政治严严重势。

可是从更积极的方面来看,2019年下半年估计将成为一个转折点,智妙手机出货量将规复增加,并一向连结到2023年。虽然5G手机和可折叠装备对2019年的智妙手机出货量能够不会发生太大影响,但以后的提高率将会上升。IDC估计2023年出货的四分之一装备将搭载5G调制解调器。

未来单部手机的电源治理芯片数目也将迎来增加。随动手机模块以及功用的复杂化,单部手机的电源治理新品数目显现出增加的趋向,例现执政的智妙手机摄像头数目已经从多年前的单摄演变成今朝的三摄甚至四摄,更多的摄像头意味着更多的电源治理芯片,例如三星Galaxy S10 +中有6个自力的电源治理芯片,其中3个专门用于摄像头和显现屏。

而未来5G所需要的更高能耗也对手机的电源治理芯片提出了更高的要求,以三星Galaxy S10 5G为例,相较于Galaxy S10 +的摄像头数目提升至6颗,同时也支持5G,这也意味着更多的电源治理芯片,按照拆解可以发现三星Galaxy S10 5G的电源治理芯片数目提升至9颗。我们估计随着更多的摄像头以及对5G制式的支持,未来单部手机中的LDO、DC/DC 等电源芯片需求会普遍增加,单机数目增加大要 30%-50%。

通讯基站方面,一方面5G基站需要更多的天线(更多的通道)、更多的射频组件、更高频次的无线电等都为电源治理芯片提出了更高的要求,另一方面,为了实现不异范围的覆盖,5G基站将采用加倍麋集的组网方式,按照工信部数据,停止2017年12月底,中国 4G 宏基站数目为328万座,根据蜂窝通讯理论计较,要到达不异的覆盖率,我们估量中国 5G 宏基站数目约为500万座,达4G基站数目的 1.5倍。

是以在我们看来,未来5G通讯基站的扶植数目将远远跨越4G时代的基站扶植数目,是以对于电源治理芯片的需求也将延续增加,叠加未来智妙手机出货量规复增加以及单部手机电源治理芯片需求量的增加,我们看好未来通讯市场电源治理芯片的增加。

消耗电子市场:有望延续受益TWS耳机推行

消耗电子市场是电源治理芯片的首要市场之一,随着近年来采用蓝牙技术的TWS耳机的推行,TWS耳机有望成为电源治理芯片在消耗电子范畴新的增加点。由于TWS耳机体积更小,对电源治理芯片提出了更高的要求,集成度更高;同时由于TWS耳机一般还装备充电盒,是以不但TWS耳机对于电源治理芯片有需求,充电盒也一样会拉动电源治理芯片的需求。

按照蓝牙技术同盟的数据,2018年蓝牙音频传输装备的年出货量已经高达9.1亿台,2014-2018年同比增加率均高于10%。同时蓝牙技术同盟估计未来蓝牙音频传输装备的年出货量将继续连结增加,有望在2023年到达12.7亿台/年的出货量,2019-2023年CAGR约达7%。

无线蓝牙耳机有望成为市场支流。自从2016年苹果在手机上取消3.5mm耳机孔并公布AirPods真无线蓝牙耳机以来,各大厂商纷纷跟进,在取消3.5mm耳机孔的情况下,传统有线耳机必须装备转讨论才可以利用,而且手机还不能同时充电及利用有线耳机,蓝牙耳机便成为了最好处理计划之一,是以蓝牙无线耳机成为了近年来的市场热门。

无线耳机市场有望迎来高景气。按照GFK数据,2016年无线耳机出货量仅918万台,市场范围不敷20亿元。2018年无线耳机出货量同比增加41%,市场范围跨越50亿美圆。估计到2020年,无线耳机的市场范围将到达110亿美金,而全部智能耳机市场范围将在400亿美圆以上。

按照智研征询的估计,2018-2020 年全球 TWS耳机将实现高速增加,出货量别离到达 6500 万台,1 亿台和1.5 亿台,年复合增速达 51.9%。估计随着无线耳机音质以及功用性延续改良,未来无线耳机的渗透率有望继续提升。

蓝牙技术同盟统计,今朝出售的耳机中,对折已经采用了蓝牙,估计到2023年,9成的扬声器将采用蓝牙,蓝牙耳机的出货量将跨越7.2亿,而出货的蓝牙装备中39%将支持音频传输,更多的出货量意味着对电源治理芯片更多的需求,是以我们看好未来在TWS耳机拉动下电源治理芯片的市场增加。

AIoT市场:电源治理芯片有望受益于装备数目的大幅增加

物联网未来成长空间庞大。物联网建立在互联网之上,是各类感知技术的普遍利用。按照Statista统计,近年来全球物联网市场范围延续连结20%的增加速度,估计2019 年全球物联网市场范围将到达1.7 万亿美圆。

物联网装备数目也将迎来指数级增加,按照Statista的数据,2015年至2025年全球毗连装备的数目将从154.1亿增加至754.4亿,估计未来几年YOY均连结在15%以上。

物联网利用慢慢出现,从综合代价看广域物联网在小我穿着、车联网、产业范畴和智能家居的支出范围位于前线。估计到 2020 年:从支出范围来看,占据支出前三位的是小我穿着、车联网、产业范畴利用;从增加趋向看来,车联网(92.5%),健康医疗(77.5%)和聪明城市(32.2%)排名靠前。国内今朝物联网毗连数较多的范畴包括聪明家居、同享单车、远程抄表、畜联网等。

我们以为,未来电源治理芯片在AIoT市场将首要受益于毗连装备数目的增加,上百亿数目级的装备数目增加将为电源治理芯片带来广漠的市场空间。

汽车市场:电动汽车是首要的驱动力

由于我国新能源汽车的火爆,使得电动汽车电源治理市场逐步升温。得益于新车的销售和存量电动汽车的售后办事,我国汽车电源治理市场近年来延续增加。2018年我国电动汽车电源治理市场范围约为30亿元左右,近年来YOY均连结在50%以上,随着新能源汽车的敏捷成长,估计未来我国电动汽车电源治理市场将会敏捷增加。

2018年,中国车市出现自1990年以来的初次年度下滑,全年销量止步于2808.06万辆,同比下降2.76%。在整体车市下行的布景情况下,新能源汽车市场成为车市隆冬中的亮点。中汽协数据显现,2018年,新能源汽车继续连结高速增加,产销别离完成127万辆和125.6万辆,比上年同期别离增加59.9%和61.7%,逾额完成此前计划的100万辆销量方针。

随着我国新能源汽车配套产业的跟进,充电桩的延续扶植等多方身分的鞭策,我们估计未来几年我国新能源汽车市场将延续增加,这也将带动上游的电源治理市场的敏捷成长。

我们以为,电源治理芯片未来需求的延续增加将带动产业链高低流相关公司的业绩迎来增加,我们保举产业链相关的重点标的 :圣邦股份(电源治理IC设想龙头)/中芯国际(电源治理芯片上游晶圆代工),倡议关注:矽力杰(电源治理IC设想)/杰华特(电源治理IC设想)。

供给方面,受日韩贸易影响,韩国的晶圆代工场东部高科(代工场的备件周期相对更短)产能缩减,很多定单转返国内,加重了国内厂家的产能严重情况。

WiFi芯片:需求端WiFi6+5推升需求升级;供给端转向28nm节点致使产能趋紧

9月16日,Wi-Fi同盟公布启动Wi-Fi6认证计划。从技术上讲,Wi-Fi 6的单用户数据速度比802.11ac快37%,但更重要的是,更新后的标准将为拥堵情况中的每个用户供给四倍的吞吐量,以及更高的能效,这将进步装备的电池寿命。新公布的iPhone11全系均支持Wi-Fi6标准,这也将极大鞭策Wi-Fi6技术的提高速度。

5G的商用将促进物联网的成长。对于物联网来说,对收集的高要求是其成长一大阻力,但随着5G逐步走向商用,由于5G具有高传输速度的上风,物联网这一题目将获得处理,并为物联网各细分市场的成长做好了充沛预备。

Wi-Fi6标准吸纳了大量5G关键技术。而5G的理论下行速度为10Gb/s,而WiFi6的最快下行速度为9.6Gb/s。同时,WiFi6标准的现实利用的稳定性与低提早性能层面与5G也许不遑多让。WiFi是5G时代AIoT近场入室的最初一步的最好挑选。

物联网拉动WiFi芯片行业延续增加,市场空间广漠。在庞大的智能移动终端装备基数下,随着物联网等新兴行业的不竭强大以及无线技术的不竭成长,采用Wi-Fi 毗连技术的终端装备将会延续增加,也使得Wi-Fi 芯片行业将具有广漠的成长空间。Markets and Markets 研讨数据显现,2016 年全球Wi-Fi 芯片模块市场范围到达了158.9 亿美圆,未来几年内将以3.5%的年复合增加率增加,到2022 年全球Wi-Fi芯片模块市场范围估计可到达197.2 亿美圆。

供给端由于wifi芯片工艺制程逐步转向28nm,现在年28nm无明显的扩产计划,故供给将比力严重。

三季报邻近,关注三季报业绩

我们在二季度从公司的根基面已看到产业苏醒的明显迹象,特别是在设想范畴。而二季度为产业的传统旺季,多家上市公司以为下半年的情况好过上半年,设想公司在三季度有望再次迎来戴维斯双击,制造、封测企业或实现业绩拐点。三季度已竣事,企业将连续公布三季报,我们列示出首要外洋龙头公司Q3电话会议召开时候及A股上市公司的财报表露日期,提醒投资者关注相关企业财报的公布,我们将延续跟进上市公司业绩说明会的召开和财报公布事项。

行情与个股

我们再次以全年的维度考量,夸大行业根基面的边沿变化,行业主逻辑延续。

【再次夸泰半导体装备行业的强逻辑】中国集成成长性电路产线的扶植周期将会合中在2017H2-2018年开释。在投资周期中,可以充实享用本轮投资盈利的是半导体装备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地域的装备投资支出。判定中国大陆地域对于装备采购需求的边沿改良2017 3Q起头,在2018H1到达顶峰。焦点标的:北方华创/ASM Pacific/精测电子

【我们看好2018年国内设想公司的成长。设想企业具有超越硅周期的成长途径,焦点在于企业的赛道和所能看的清楚的成长轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”:1) 中国大陆电子下流整机商会聚效应催生上游半导体供给链外乡化需求,以及工程师盈利是大情况边沿改良;2) 赛道逻辑在于超越硅周期;3)“高毛利”盈利消失传导使得新进入者凭仗低毛利改变市场格式获得市值成长,模拟企业的持久高毛利格式有能够在边沿上改变;4)拐点信号需要重视企业的研发投入边沿变化,轻资产的设想公司没法间接以资产发生收益来间接量化未来的增加,而研发投入边沿增加是看企业未来成长出现拐点的先行信号。焦点保举:圣邦股份(模拟龙头))/纳思达(整机商利盟+奔图)

【多极利用驱动挹注营收,夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极利用驱动下,代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计较芯片(FPGA/GPU/ASIC等)是首要动能,(我们具体测算了代工/封测厂业绩弹性模子)。同时台积电也指出,汽车电子和IOT将是2018年首要驱动力,代产业将更多承接来自于IDM商的外包。落实到国内,我们倡议关注制造/封测主线。龙头公司突起的途径清楚。焦点标的:长电科技/中芯国际/华虹半导体/通富微电/,倡议关注:中环股份


风险提醒:中美贸易战不肯定性;5G成长不及预期;宏观经济下行从而下流需求疲软;电源治理需求不及预期;wifi芯片出货不及预期

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外洋半导体板块涨幅


半导体周报系列

【2019.10.13】最新数据考证产业链苏醒趋向建立/关注三季报表露:https://url.cn/5HUUHI2

【2019.10.7】把握半导体投资四维度变量/关注三季报表露http://1t.click/a9C9

【2019.22】板块估值扩大逻辑仍将延续http://1t.click/a4Mn

【2019.9.13】新利用驱动 电源治理芯片迎成长动能http://1t.click/atyw

【2019.9.8】华为麒麟990公布,关注封装制造供给链行业机遇https://dwz.cn/LURqe4Yx

【2019.9.2】半导体板块半年报总结&考证板块跨年度投资主线为周期拐点和国产替换http://1t.click/aeeq

【2019.8.25】反征关税不改投资逻辑/继续夸大把握供给链"国产替换”主线投资逻辑http://1t.click/Zaw

【2019.8.18】汇顶科技收买NXP VAS/延长智妙手机产物线,扩大公司才能鸿沟http://t.cn/Ai84QEB1

【2019.8.11】财报季(中芯国际/华虹半导体)/继续夸大把握华为供给链"国产替换”主线投资机遇http://t.cn/AiQvsff0

【2019.8.4】加征10%关税对国内封测业影响甚微/“拐点+5G”投资逻辑稳定http://t.cn/AiTdGxcW

【2019.7.28】财报季(TI/Teradyne/ASM Pacific)/左偏重视封测企业(长电/华天)拐点机遇http://1t.click/6km

【2019.7.21】半导体周报:从台积电/ASML看逻辑/存储苏醒节奏/关注科创板聚积“板块效应”http://t.cn/AijHKQoW

【2019.7.14】半导体周报:国产替换加持,几个信号彰示半导体底部拐点出现(设想/封测) http://1t.click/tKZ

【2019.7.7】半导体周报:科创板邻近 鞭策板块估值提升/5G投资主线下关注射频锹剿产业链 http://t.cn/AiWNxacx

【2019.7.1】半导体周报:“华为供给链规复+中报季邻近”关注业绩具高增逻辑标的/美圆升值对产业链公司业绩弹性测算 http://t.cn/AiOSGBeF

【2019.6.23】半导体周报:贸易磨擦不肯定下 紧抓肯定性的“国产替换”自立可控主线

【2019.6.16】半导体周报:博通指引下修,行业迎逆风/国内半导体投资主线逻辑延续 http://t.cn/AipJJQuX

【2019.6.9】半导体周报:需求批改慢慢消化/科创板邻近板块积聚向上动能 http://t.cn/AiNiM6hV

【2019.6.4】半导体周报:贸易磨擦下“国产替换"还是延续主线/通讯基建拉动模拟芯片市场增加 https://dwz.cn/010uiIXI

【2019.5.27】半导体周报:短期内部不肯定身分扰动较多,自下而上关注公司变化的积极信号 http://t.cn/Ai95zAU4

【2019.5.19】半导体周报:半导体投资主线:并购/国产替换逻辑延续增强 http://t.cn/ECLGYdc

【2019.5.12】半导体周报:虽迎逆风不改投资主线 http://t.cn/E9w7ub1

【2019.5.5】半导体周报:财报季(半导体板块一季报总结)http://t.cn/EKLx6hb

【2019.4.28】半导体周报:财报季(德州仪器)/半导体中持久投资主线清朗 http://t.cn/EoLxa8v

【2019.4.21】半导体·周报:财报季(德州仪器)/半导体中持久投资主线清朗 http://t.cn/ESbs3MR

【2019.4.14】半导体·周报:财报季到临,关注产业链公司最新指引 http://t.cn/EabSOx9

【2019.4.7】一周半导体意向:再谈半导体投资主线之一:供给链元器件的国产替换 http://t.cn/EXtWkwm

【2019.3.31】一周半导体意向:5G鞭策下的SiP产业链代价重构/重点保举环旭电子 http://t.cn/E6qXAmI

【2019.3.24】一周半导体意向:从首批科创板受理半导体公司看行业估值系统:http://t.cn/Ei40VoT

【2019.3.17】一周半导体意向:半导体具有根基面与催化剂的共振/收买还是行业投资主线之一:http://t.cn/EJbJsWU

【2019.3.10】一周半导体意向:探讨半导体行业估值系统/从“低估值修复”到“高估值扩大” :http://t.cn/ExbHUuY

【2019.3.3】一周半导体意向:解读“科创板建立&超高清视频产业成长行动计划公布”对半导体板块影响:ttp://t.cn/EMtZaCR

【2019.2.24】一周半导体意向:科技创新引领半导体成长/国产替换加持下标的逻辑:http://t.cn/EIVHNkM


【2019.2.17】一周半导体意向:从中美贸易谈判议题解读半导体供给链代价散布:http://t.cn/EfxxGnG

【2019.2.9】一周半导体意向:2019:周期拐点 /结构性机遇与左侧判定线索探访 :https://dwz.cn/LpOA8Nu1

【2018.12.02】一周半导体意向:板块有望迎来估值修复下的反弹/外洋资产注入上市公司提升板块质量 :https://dwz.cn/LrJLSMHC

【2018.11.18】一周半导体意向:扩泰半导体行业鸿沟的成长动能(I)——新能源汽车:https://dwz.cn/LsV5i14U

【2018.10.28】一周半导体意向:

财报季(德州仪器)/国内半导体装备行业具有自力成长逻辑:https://dwz.cn/CefpYSj7

【2018.10.21】一周半导体意向:

半导体库存批改周期下的需求结构性变化/台积电(3Q业绩解读及指引):https://dwz.cn/uNSxDFQC

【2018.9.24】一周半导体意向:

一周半导体意向:镁光科技最新季度财报&指引解读/测算研发用度加计扣除对半导体上市企业净利润影响:http://t.cn/Ehmj5Yc

【2018.7.1】一周半导体意向:从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体成长趋向/保持8寸晶圆景心胸向好和产业链保举逻辑:https://dwz.cn/mOXcbjZi

【2018.6.24】一周半导体意向:行业数据仍然悲观,贸易战杂音带来的板块股价批改将获得根基面的修复:https://dwz.cn/QEDRiG5w

【2018.6.18】一周半导体意向:上中下流供需关系拆解8吋晶圆景心胸最夯/佐证“装备”和“模拟”为国内半导体板块跨年度投资主线:https://dwz.cn/Q9HJvRZ4

【2018.6.10】一周半导体意向:供需关系短期没法纾解,重点关注8寸族群相关业者:https://dwz.cn/NjpCGjy3

【2018.6.3】一周半导体意向:重申半导体板块估值重回历史低位,Q2元器件交货周期拉长景心胸延续拉升,重点关注产业链相关公司:https://dwz.cn/IMa2Mlcp

【2018.5.27】一周半导体意向:β与α的博弈——集成电路板块当前估值系统分解:https://dwz.cn/4dkxupId

【2018.5.20】一周半导体意向:从AMAT法说会提取信息看全球半导体本钱开支和几点重要趋向:https://dwz.cn/ghw6ISpN

【2018.5.13】一周半导体意向:从METI及SUMCO数据判定行业供需面,从上游佐证半导体景心胸:https://dwz.cn/nxOnd5SU

15.【2018.5.6】一周半导体意向:全球半导体行业一季度数据分析/夯实全年投资主线“模拟”和“装备”为最优/国内半导体板块一季报数据统计:https://dwz.cn/ndOUXNJB

【2018.5.1】一周半导体意向:从外洋龙头公司一季报看行业景气周期/当前时点审阅北方华创的“戴维斯双击”:https://dwz.cn/JMnY17DI

【2018.4.15】一周半导体意向:二季度供给链库存批改到位鞭策产业链公司机遇/“存储年”效应带动下的装备龙头:https://dwz.cn/JbrYxFUc

【2018.4.8】一周半导体意向:“数据”鞭策半导体产业第三次产值提升/重视“进口型”芯片投资机遇:https://dwz.cn/4DEqvyRT

【2018.4.1】一周半导体意向:以产业技术成长偏向变化维度解读集成电路所得税政策/会商全球“存储年”效应下的半导体装备投资:https://dwz.cn/Gp9geO0e

【2018.3.25】一周半导体意向:从集成电路产业链合作看“中美贸易磨擦”下的国内行业机遇/延续加推短中持久逻辑清楚的焦点龙头:https://dwz.cn/f4VKHNC7

【2018.3.18】一周半导体意向:“数据”赋能半导体行业边沿增加:https://dwz.cn/2ZsBxr0T

【2018.3.11】一周半导体意向:Semicon China下周召开/台积电仲春营收&SIA一月数据分析/政策加码扶持下的集成电路产业:https://dwz.cn/LXjpSvq2

【2018.3.4】一周半导体意向:从产业成长本质属性推导半导体装备行业边沿变化最高/以制造业为本的大国突起下半导体焦点资产再会商:https://dwz.cn/vQ3ZXM9y

【2018.2.25】一周半导体意向:从半导体库存看行业仍处景气周期/最上游角度解读半导体行业延续增加动能和逻辑:https://dwz.cn/DMepOBBo

【2018.2.11】一周半导体意向:中芯国际FY17Q4财报&台积电一月营收数据判定代产业首季情况/倡议结构半导体优良个股18211:https://dwz.cn/tqOeM29N

【2018.2.4】一周半导体意向:以目标股为会商标的,比力国内公司长逻辑简直定/夯实全年投资主线围绕装备和模拟展开/多极利用挹注营收:https://dwz.cn/PlM4Vxmt

【2018.1.28】一周半导体意向:夸大多极利用驱动挹注半导体产业链营收/推算比特币需求对产业链业者影响:https://dwz.cn/7WgUcteU

【2018.1.21】台积电指引半导体前瞻判定,夯实重点关注代工/模拟主线逻辑:https://dwz.cn/dXYnmDl3




注:文中概念节选自天风证券研讨所已公然公布研讨报告,具体报告内容及相关风险提醒等详见完整版报告。

证券研讨报告《财报季(台积电/ASML)/电源治理芯片&WiFi芯片或将迎来产能趋紧》

对外公布时候 2019年10月20日

报密告布机构 天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕 SAC执业证书编号:S1110517070005

陈豪杰 SAC 执业证书编号:S1110517070009






春天水乡
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发表于 2019-10-21 10:11 复制 查看全部楼层
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