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[个股]
国内先进封装技术龙头,技术与客户布局广泛
长电科技成立于1972年,历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业,具备了从芯片凸块到FC倒装的一站式服务能力。根据Yole数据显示,长电科技销售收入在2018年全球前10大委外封测厂排名第三,超过硅品(SPIL)。公司业务覆盖国际、国内众多高端客户,全球前二十大半导体公司中有85%为公司客户。 国产替代和先进封装技术推动封装行业景气度提升 在贸易摩擦加剧的背景下,自主可控势在必行。华为转单将给国内封测厂商带来增量订单,长电科技率先受益。5G、消费电子轻薄化趋势对先进封装技术需求旺盛。预计FO-WLP以及2.5D/3D封装为未来增速最快的先进封装领域,2016-2022年出片量年复合增速分别可达31%、27%。在SiP,Bumping、FC、Fanout等先进封装技术方面,长电已经具备国际巨头的技术实力。随着5G时代射频前端SiP需求增长,前景持续看好。 |
推荐的股票名称:长电科技,股票代码:600584
推荐理由:活跃
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选股日期 | 股票代码 | 股票名称 | 买入价 | 现价 | 日最大涨幅 |
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2019-11-15 09:29 | 600584 | 长电科技 | 20.10 | 23.01 | - |
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