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【半导体·周报】半导体行业拐点至,核心标的具向上弹性

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1512 5 永不生气 Lv.2 发表于 · 2019-11-17 22:46 举报 显示全部楼层 复制 正序浏览 |
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观点



我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑

整机厂商(以华为为例)供应链的国产化替代是重要的投资主线。叠加5G+国产替代逻辑的国内半导体供应商,从产业链价值角度,我们重点推荐圣邦股份/卓胜微/长电科技/紫光国微/兆易创新/闻泰科技/北方华创/纳思达/博通集成

中芯国际发布最新季度财报,业绩超预期。公司2019年三季度营收8.16亿美元,环比增长3.2%,同比下降4%,优于指引公司归母净利润1.15亿美元,同比增长333.5%,环比增长521%。公司三季度毛利率相较于上季度小幅增长,达20.8%,环比增长达到1.7%。伴随客户库存消化,公司产能利用率提高,先进光罩销售增加,公司三季度经营业绩超预期。从区域来看,中国区客户需求强劲,营收占幅达 60.5%,环比增长 16%。从下游应用来看,物联网、智慧家居带动需求,消费电子领域营收环比增长16%。在技术研发端,在技术研发端,公司2019计划用于晶圆厂运作的资本开支由约为 21 亿元,主要用于300mm 晶圆厂的机器及设备以及用于 FinFET 研发线。FinFET 技术研发不断向前推进:第一代 FinFET 已成功量产;第二代 FinFET研发稳步推进,客户导入进展顺利。公司14nm工艺开发进入客户风险量产,预计在Q4贡献有意义的营收,符合此前对在上半年实现风险量产的预期。看好明年半导体重资产企业在需求反转下的ROE提升带来PB上升。

设备板块:半导体周期复苏,设备先行,重视拐点信号。2019Q3设备板块企业的总利润收入为4.22亿元,同比增长31.64%,继第二季度业绩下滑后迎来拐点重回升轨,再次逻辑证明我们之前对半导体设备是边际变化最为显著细分行业的相关判断。鉴于设备制造的高门槛壁垒和投资规模需求,叠加景气度复苏需求,设备行业利润有望继续增长。核心推荐:北方华创

设计板块:具备最大盈利弹性属性,惟需观察供应链库存及相关需求影响。IC设计公司作为半导体行业上游,轻资产运作模式下,其净利润增速和盈利能力均有较强表现,2019Q1设计板块的主要企业净利润为26.70亿,同比涨幅92.25%。单从盈利能力增速来观察,设计公司具有整体板块中最大盈利弹性属性。核心推荐:圣邦股份/卓胜微/北京君正/兆易创新

封测板块:行业迎来拐点,业绩开始回升。4家封测板块企业合计营收为119.23亿元,同比上升11.38%。四家企业均实现盈利,且净利润同比环比均增长。其中行业龙头长电科技业绩大幅改善,单季度营收约占上半年营收的77.92%,净利润实现同比595.11%的大幅增长,带动行业整体增长,我们认为新一轮半导体周期复苏下需重视重资产企业在需求拉动下ROE提升带来的PB修复。核心推荐:长电科技/通富微电/华天科技

中芯国际发布最新季度财报,业绩超预期

半导体公司中芯国际(00981.HK)公布截止到2019年9月30日的最新季度财报。公司2019年三季度营收8.16亿美元,环比增长3.2%,公司三季度毛利率为20.8%,相较于上季度的19.1%,环比增长1.7%;不含阿韦扎诺 200mm 晶圆厂,二零一九年第三季毛利率为 21.1%。2019年第三季度公司实现归母净利润1.15亿美元,同比增长333.5%,环比增长521%。2019年第三季度,伴随客户库存消化,在国内以pmic/cis/nor flash/bt等产品驱动下中芯国际迎来三季度和四季度连续两个季度的环比增长并产能利用率提升。公司产能利用率趋向饱满和毛利率上修都预示着景气度的修复和反转。对于先进制程而言,14nm平台的量产和产能的提升都给公司带来营收端的新增长动能。

下一季指引:中芯国际预计第四季度收入环比增长 2%至4%,及不含阿韦扎诺 200mm 晶圆厂环比增加 4%至 6%。毛利率介于23%至25%的范围内。扣除职工分红,无形及有形资产减值损失,固定资产出售损益以及生活园区资产出售收益影响,Non-GAAP经营开支约为2.71亿到2.77亿美元区间。

核心业务:

消费类应用营收2.85亿美元,占比增大受益于下游出货需求的推动,公司产能于2019Q1开始快速增加,截止到2019年Q3,公司产能利用率已达97%,产能利用率饱满。在消费电子领域,5G智能手机,物联网及相关应用带动各类别电子元器件(如射频前端、wifi芯片、传感器等)的需求,2019年第三季度,公司收入增长主要由消费类应用拉动,占比达到34.9%,相较于上季度环比上升16%。

国产替代推动公司成长。中美贸易战的复杂性及不确定性不断推动以华为为代表的国内厂商供应链的国产替代步伐持续加速。公司2019Q3来自中国地区客户营收增幅明显,环比成长6.33%,北美销售占比持续下降,继上季度环比下降4.8个百分点后,本季度占比继续下降2.8个百分点。

公司2019计划用于晶圆厂运作的资本开支由约为 21 亿元,其中第三季度资本支出为1.9亿元,主要用于300mm 晶圆厂的机器及设备以及用于 FinFET 研发线,。公司14nm工艺开发进入客户风险量产,预计在Q4贡献有意义的营收,符合预期。FinFET研发进度持续加速:今年一季度,上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成,开始进入产能布建。本季度内公司第一代 FinFET 已成功量产;第二代 FinFET研发稳步推进,客户导入进展顺利。看好明年半导体重资产企业在需求反转下的ROE提升带来PB上升。

设备板块:半导体周期复苏,设备先行,重视拐点信号

我们统计5家国内设备板块企业:北方华创 长川科技 晶盛机电 精测电子 至纯科技。

l 利润数据:2019Q3设备板块企业的总利润收入为4.22亿元,同比增长31.64%,整体行业在度过需求走弱的上半年之后,Q3开始有所复苏迹象,迎来拐点重回升轨。再次逻辑证明我们之前对半导体设备是边际变化最为显著细分行业的相关判断。鉴于设备制造的高门槛壁垒和投资规模需求,我们预计中短期内设备企业景气状态不会出现重大变化,设备行业利润有望继续增长。

l 营收数据: 2019Q3设备企业总营收规模为27.98亿元,同比增长48.77%,总体营收规模继续快速增长,除第二季度外多个季度营收增速超过30%,营收规模与净利润同步增长,增速开始出现上升趋势,从中短期来看,整体设备行业受下游集成电路、光伏、平板显示等产线建设及高精密元器件需求的拉动和贸易摩擦升级至科技战导致国产替代步伐加速,设备行业将受益于增量+结构性机会双轮驱动预计半导体设备行业公司电子工艺装备和电子元器件业务会保持增长趋势。

l 盈利能力:设备企业毛利率水平通常处于细分行业的顶端区间,净利率有明显的季节变化规律,表现为Q1和Q4平淡、Q2-Q3变强。2019年Q3平均销售毛利率为43.19%,净利率为12.07%,整体波动不高。

l 存货周转天数:设备行业属于高技术密度企业,从收到订单到研发过程周期较长,存货周期天数相对其他子行业更高,供应较高技术制程的设备制造企业出货周期尤为漫长,近年来如北方华创的平均设备周转天数超过400天,而存货边际上的增长我们认为在国内需求拉动下是正向反馈的积极信号

半导体设备板块,我们建议关注具有“国产替代”逻辑的半导体设备公司:北方华创。公司2019年第三季度营收10.82亿元,yoy+53.17%;净利润1.07亿元,yoy+67.49%。公司在度过整体行业需求走弱的上半年之后,Q3开始复苏。半导体设备行业属于资本密集型行业,海外龙头企业都具有重研发基因,公司承担了半导体设备国产化的重任。公司紧抓先进制程技术迭代和产业转移两大趋势下的增长红利,增加相应研发投入,2019Q3研发费用达到1.42亿元,同比增加140.51%,环比增长34.74%。随着公司规模的扩张、结构的优化、技术的进步,将持续打开公司成长上限。看到公司受益于泛半导体领域下游资本开支的国产替代逻辑,而国产晶圆线的设备增长逻辑独立于全球半导体产业周期,因此仍然持续看好公司在半导体板块的短中长期成长动能。

设计板块:具备最大盈利弹性属性,把握四大核心逻辑

我们统计目前21家国内主要的IC设计板块企业:全志科技,兆易创新,汇顶科技,富瀚微,中颖电子,东软载波,紫光国微,圣邦股份,富满电子,北京君正,韦尔股份,纳思达、澜起科技、晶晨股份、卓胜微、博通集成、上海贝岭、乐鑫科技、欧比特、国科微、国民技术、晓程科技。

l 营收数据:2019年Q3设计板块的营收合计为178.30亿,同比去年同期增长了44.70%,市场上IC设计公司单季度营收规模普遍在10亿以下,对标中国IC设计2018年2519亿的市场销售规模,国产替代市场前景广阔。

l 利润数据:IC设计公司作为半导体行业上游,轻资产运作模式下,其净利润增速和盈利能力均有较大弹性,2019Q3设计板块的主要企业净利润为26.70亿,同比涨幅92.25%。单从盈利能力增速来观察,设计公司具有整体板块中最大盈利弹性属性

l 盈利能力:从2016Q1开始,设计板块主要企业的盈利能力一直都相对比较稳定,净利率围绕10%上下波动,毛利率在40%附近上下波动,且有缓慢下降的趋势。19年Q3的毛利率及净利率为38.57%和16.88%。我们认为这和国内IC设计公司产品相对低端有关,在产品的定价能力上缺乏竞争力,而主要生产成本有上移趋势,两方面叠加造成毛利率的下降。

l 存货周转天数(DOI):近多个季度来,主要设计企业的存货周转天数相对比较平稳,其中上半年周转速率要低于下半年旺季阶段,我们剔除数据异常的企业以后,2019Q3主要设计公司企业平均存货周转天数为121.50天。从库存水位来看,我们观察到几家A股重点半导体设计公司的库存仍处于历史高位,这同海外对标龙头反映特征一致,如果在下游需求端2H没有出现明显增速的情况下,供应链的库存修正会有潜在影响。

在IC设计板块,我们建议把握四大核心逻辑,分别是具有国产替代逻辑的公司、物联网WiFi芯片公司、消费电子SoC芯片设计公司和正在进行重大并购的公司。

业绩大幅增长,把握国产替代核心逻辑

在IC设计板块中,我们建议关注的拥有国产替代逻辑的公司主要有兆易创新、汇顶科技、富瀚微、紫光国微、圣邦股份和卓胜微。在营收方面,这六家公司2019Q3的营收同比和环比增长幅度较大,其中兆易创新2019Q3营收同比增速62.97%,环比34.31%;圣邦股份同比58.13%,环比29.77%;汇顶科技2019Q3的营收同比增速83.37%。在净利润方面,这六家公司2019Q3的净利润同比和环比增长幅度较大,其中汇顶科技Q3净利润同比增速高达236.78%,环比15.41%;卓胜微同比152.13%,环比53.24%;富瀚微同比296.72%;兆易创新同比98.51%,环比77.47%;圣邦股份同比89.91%,环比33.70%;紫光国微同比1.61%,环比37.26%。

下半年半导体总体市场开始复苏,因此我们认为国产替代逻辑下,下游需求仍然将维持高增长,拥有国产替代逻辑的相关公司在2019Q3均出现了高速增长,显示出国产替代对于相关公司业绩的高弹性,我们预计相关公司在国产替代需求的拉动下将维持高增长。

重大资产重组并表带来业绩增长机遇

在IC设计板块,我们建议关注目前正在进行兼并收购的公司,在收购完成后的并表将为相关公司带来业绩增长的机遇。目前正在进行兼并收购的公司主要有北京君正(收购ISSI)、闻泰科技(收购安世半导体)和韦尔股份(收购豪威)。

其中2019年11月14日,北京君正北京君正发行股份购买ISSI资产今日获得ZJH有条件通过。公司拟发行股份及支付现金的方式收购ISSI的100%的股权,北京君正和ISSI将在多个领域实现“处理器+存储器”的布局,实现两家公司的协同发展。

国产替代和存储周期明年有望复苏是公司未来加速成长的强劲动力。随着5G/云计算等推进对存储芯片需求的规模拉升,存储周期明年有望复苏。“行业复苏红利+国产替代加持”是公司业绩持续增长的动力。

闻泰科技已经于今年6月获得ZJH关于收购安世半导体的批文,交割即将完成,预计将在2019Q4实现并表。本次收购将形成优势互补,打开下游消费电子+汽车市场,未来闻泰有望基于自身技术以及对下游智能终端等应用的深刻理解,与安世晶片和封装技术上深度融合,开发4G/5G、NB IOT模组产品,实现产品的价值升级,看好收购完成后公司的发展。

韦尔股份在今年8月发布公告,已经完成北京豪威85.53%股权的交割。豪威是CIS芯片的全球龙头(全球前三),豪威将帮助韦尔股份向CIS芯片的中高端市场扩张,我们看好豪威与韦尔股份的业务协同效应,在并购完成后打通销售体系、供应链体系,进一步强化与下游客户的合作深度及产品广度,同时看好并表之后公司业绩的增长。

营收方面,韦尔股份2019Q3营收环比增长348.07%,闻泰科技2019Q3营收环比增长59.44%,北京君正2019Q3营收环比增长2.05%;净利润方面,韦尔股份2019Q3净利润环比增长高达469.06%,闻泰科技2019Q3净利润环比增长122.87%,北京君正2019Q3净利润环比增长下降18.99%。

AIoT市场空间广阔,建议关注WiFi芯片设计公司

5G时代IoT市场将迎来设备连接数量和市场空间的指数级增长。由于未来5G暂时难以实现室内空间的广泛覆盖,以WiFi为主的局域物联网仍然为未来的主流,WiFi是5G时代AIoT近场入室的最后一步,所以我们建议关注WiFi芯片设计公司乐鑫科技和博通集成。

营收方面,乐鑫科技2019Q3营收同比增长86.68%,环比增长15.66%。博通集成2019Q3营收环比增长176.01%,同比增长191.13%;净利润方面,乐鑫科技2019Q3净利润环比有所下降,同比增长65.60%,博通集成2019Q3净利润环比增长高达181.70%,同比增长430.51%。

同时博通集成的5.8G芯片产品业务包含ETC车载单元芯片,在今年ETC推广政策密集出台的背景下,我们预计第四季度博通集成的业绩将会迎来同比大幅增长。

模拟/射频赛道为行业优质赛道+国产替代共振

在国产替代逻辑驱动下,模拟/射频赛道前景广阔。我们建议重点关注模拟芯片龙头公司圣邦股份和射频龙头卓胜微。

圣邦股份Q3营收同比增长58.13%,环比增长29.77%,净利润同比增长89.91%,环比增长33.70%。营收增速较Q2大有提升。我们认为这是公司国产替代新料号AVL资格渗入下游进一步兑现的结果

卓胜微19Q3营收同比增长159.08%,利润同比增长152.13%,环比增长53.24%。增长的主要原因为积极推进与现有客户(如华为、三星、小米、OPPO等)的深入合作,下游大客户对于公司业绩推动显著,国产替代机遇凸显。公司积极布局5G射频前端,研发投入再创新高,推出了满足客户需求的多款新型号的5G产品,支撑公司业绩持续放量。

封测板块:重资产迎来拐点,重视明年需求带动企业ROE提升下PB修复

本次统计主要的国内封测板块企业有:长电科技,通富微电,华天科技,晶方科技四家。

营收数据:2019年三季度4家封测板块企业合计营收为119.23亿元,同比上升11.38%。 继三个季度的业绩下滑后迎来拐点,业绩开始回升。行业龙头长电科技业绩大幅改善, 单季度营收约占上半年营收的 77.92%,拉动整个行业实现营收净增长。

l 营收数据:2019年三季度4家封测板块企业合计营收为119.23亿元,同比上升11.38%。继三个季度的业绩下滑后迎来拐点,业绩开始回升。行业龙头长电科技业绩大幅改善,单季度营收约占上半年营收的77.92%,拉动整个行业实现营收净增长。

l 利润数据:2019年Q3财报季4家封测板块企业净利润合计2.54亿元,同比上升18.41%,继前三季度的负利润之后开始实现正利润,实现单季度盈利拐点。四家企业三季度均实现业绩上升,行业龙头长电科技净利润实现同比595.11%的大幅增长,带动行业整体净利润实现净增长,标志着行业业绩在拐点后开始进入复苏阶段。

l 盈利能力:封测板块企业盈利能力从2015Q2之后有所下降,在2016年Q2受行业景气回升,净利率和毛利率有略微回升,2018Q1又开始呈下降趋势,到2019年Q1出现改善,二三季度毛利率和净利率环比均有所上升。2019年Q3平均毛利率21.98%,同比上升25.58%,净利率7.23%,同比上升92.09%。作为半导体下游的封测行业,资本密集特征较为明显,毛利率与固定资产投资金额紧密相关,毛利率上限一般。19Q3毛利率和净利率均环比同比开始呈现回升态势,经营质量出现改善。

l 封测板块存货周转天数(DOI):我们注意到4家封测企业的周转天数在数个季度呈现上升势头,一季度达到最高,二三季度开始下降,说明一季度积累的存货在二三季度开始消化。配合观察整体行业营收及毛利率的上升,显示高端封装产品线的产能利用率开始提升。

下半年封测龙头追加CAPEX,预示需求回暖。通过观察2015年以来封测公司的CAPEX我们可以发现,CAPEX呈现逐年上升的趋势,说明主要封测企业预期未来需求将会回暖,所以持续投入资本开支购买设备。其中行业龙头长电科技公告将会追加固定资产投资6.5亿,产品用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。之后又追加1.4亿元人民币,产品应用于手机芯片、平板芯片、智能手表等穿戴装备芯片等。我们判断长电科技追加投资将主要用于配合国内重点客户(华为等)对即将到来的5G需求提前布局,我们预计未来的行业需求将持续增长。

封测行业拐点逻辑确立,行业内主要公司业绩开始回升。我们认为新一轮半导体周期复苏下需重视重资产企业在需求拉动下ROE提升带来的PB修复我们建议重点关注长电科技、通富微电、华天科技三家公司。

2019年第三季度,长电科技实现营业收入70.5亿,单季度营业收入占上半年营收的77.92%;单季度实现归母净利润7702.0万元,扭转上半年亏损。单季度经营业绩有较大起色,兑现下半年的拐点逻辑。第三季度,公司边际净利润率的提升,从2季度亏损2.1亿到3季度盈利7702万,边际改善明显。星科金鹏新加坡厂单季度仍然亏损,随着海外新客户新产品导入,高毛利率产品置换低毛利率产品,明年新加坡将会有很大改善;单季度营收超预期,季度营收达到70亿,环比显著上升,高于此前市场60亿预期,表明大客户转单带来的效应正在逐步累积,我们认为明年大客户的订单将显著高于今年,营收增长可期。

2019年第三季度,得益于国内客户订单饱满,以及通富超威苏州、通富超威槟城海外客户订单大幅增长,通富微电经营业绩较2019年上半年有明显改善。公司在今年三季度业绩在同比和环比上均好于上季度:三季度营收24.67亿元,同比增长23.26%,环比增长27.56%;三季度归母净利润0.50亿元,为近4个季度以来首次盈利;三季度毛利率12.91%,环比增长21.11%。从长期角度看,贸易摩擦加速国产替代步伐,AMD于8月推出的全球首款7nm芯片,将继续带动公司封测需求,这些都是公司未来业绩的持续增长点。

华天科技第三季度归母净利润为0.82亿元,H1为0.86亿元,即三季度实现的净利润与整个上半年相当。公司在2019H1晶圆级集成电路封装量增速可观,为39.04万片,同比增长48.31%;公司同时在2019H1完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发,目前处于测试阶段;TSV封装产品通过高端安防可靠性认证,并进入小批量生产阶段。公司成功并购Unisem,获重要欧美客户资源。Unisem加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系,收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景较为广阔。




行情与个股

我们再次以全年的维度考量,强调行业基本面的边际变化,行业主逻辑持续。


【再次强调半导体设备行业的强逻辑】中国集成成长性电路产线的建设周期将会集中在2019Q4释放。在投资周期中,能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2019 Q3开始,一直持续到2020年。核心标的:北方华创/ASM Pacific/精测电子


【我们看好2019年国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径,核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”:1) 中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求,以及工程师红利是大环境边际改善;2) 赛道逻辑在于超越硅周期;3)“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长,模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变;4)拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化,轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长,而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。心推荐:圣邦股份(模拟龙头))/纳思达(整机商利盟+奔图)/卓胜微(射频前端)/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代)/紫光国微(国产FPGA)/北京君正(拟收购ISSI)


【多极应用驱动挹注营收,夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极应用驱动下,代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片(FPGA/GPU/ASIC等)是主要动能,(我们详细测算了代工/封测厂业绩弹性模型)。同时台积电也指出,汽车电子和IOT将是2019年主要驱动力,代工业将更多承接来自于IDM商的外包。落实到国内,我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的:长电科技/中芯国际/华虹半导体/通富微电/,建议关注:中环股份



风险提示:中美贸易战不确定性;宏观经济下行从而下游需求疲软


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海外半导体板块涨幅

半导体周报系列

【2019.11.10】5G应用驱动半导体行业成长渐行渐近 http://uee.me/cBe8W

【2019.11.03】财报季(半导体板块三季报总结)http://1t.click/aZXT

【2019.10.27】财报季(德州仪器/英特尔)/从结构性需求改善到周期复苏的过渡:http://1t.click/aTv8

【2019.10.20】财报季(台积电/ASML)/电源管理芯片&WiFi芯片或将迎来产能趋紧:http://1t.click/aMG9

【2019.10.13】最新数据验证产业链复苏趋势确立/关注三季报披露:https://url.cn/5HUUHI2

【2019.10.7】把握半导体投资四维度变量/关注三季报披露http://1t.click/a9C9

【2019.22】板块估扩张逻辑仍将持续http://1t.click/a4Mn

【2019.9.13】新应用驱动 电源管理芯片迎成长动能http://1t.click/atyw

【2019.9.8】华为麒麟990发布,关注封装制造供应链行业机遇https://dwz.cn/LURqe4Yx

【2019.9.2】半导体板块半年报总结&验证板块跨年度投资主线为周期拐点和国产替代http://1t.click/aeeq

【2019.8.25】反征关税不改投资逻辑/继续强调把握供应链"国产替代”主线投资逻辑http://1t.click/Zaw

【2019.8.18】汇顶科技收购NXP VAS/延伸智能手机产品线,扩张公司能力边界http://t.cn/Ai84QEB1

【2019.8.11】财报季(中芯国际/华虹半导体)/继续强调把握华为供应链"国产替代”主线投资机遇http://t.cn/AiQvsff0

【2019.8.4】加征10%关税对国内封测业影响甚微/“拐点+5G”投资逻辑不变http://t.cn/AiTdGxcW

【2019.7.28】财报季(TI/Teradyne/ASM Pacific)/左侧重视封测企业(长电/华天)拐点机会http://1t.click/6km

【2019.7.21】半导体周报:从台积电/ASML看逻辑/存储复苏节奏/关注科创板聚积“板块效应”http://t.cn/AijHKQoW

【2019.7.14】半导体周报:国产替代加持,几个信号彰示半导体底部拐点出现(设计/封测) http://1t.click/tKZ

【2019.7.7】半导体周报:科创板临近 推动板块估值提升/5G投资主线下关注射频前端产业链 http://t.cn/AiWNxacx

【2019.7.1】半导体周报:“华为供应链恢复+中报季临近”关注业绩具高增逻辑标的/美元升值对产业链公司业绩弹性测算 http://t.cn/AiOSGBeF

【2019.6.23】半导体周报:贸易摩擦不确定下 紧抓确定性的“国产替代”自主可控主线

【2019.6.16】半导体周报:博通指引下修,行业迎逆风/国内半导体投资主线逻辑持续 http://t.cn/AipJJQuX

【2019.6.9】半导体周报:需求修正逐步消化/科创板临近板块积聚向上动能 http://t.cn/AiNiM6hV

【2019.6.4】半导体周报:贸易摩擦下“国产替代"仍是持续主线/通信基建拉动模拟芯片市场增长 https://dwz.cn/010uiIXI

【2019.5.27】半导体周报:短期外部不确定因素扰动较多,自下而上关注公司变化的积极信号 http://t.cn/Ai95zAU4

【2019.5.19】半导体周报:半导体投资主线:并购/国产替代逻辑持续加强 http://t.cn/ECLGYdc

【2019.5.12】半导体周报:虽迎逆风不改投资主线 http://t.cn/E9w7ub1

【2019.5.5】半导体周报:财报季(半导体板块一季报总结)http://t.cn/EKLx6hb

【2019.4.28】半导体周报:财报季(德州仪器)/半导体中长期投资主线明朗 http://t.cn/EoLxa8v

【2019.4.21】半导体·周报:财报季(德州仪器)/半导体中长期投资主线明朗 http://t.cn/ESbs3MR

【2019.4.14】半导体·周报:财报季来临,关注产业链公司最新指引 http://t.cn/EabSOx9

【2019.4.7】一周半导体动向:再谈半导体投资主线之一:供应链元器件的国产替代 http://t.cn/EXtWkwm

【2019.3.31】一周半导体动向:5G推动下的SiP产业链价值重构/重点推荐环旭电子 http://t.cn/E6qXAmI

【2019.3.24】一周半导体动向:从首批科创板受理半导体公司看行业估值体系:http://t.cn/Ei40VoT

【2019.3.17】一周半导体动向:半导体具备基本面与催化剂的共振/收购仍是行业投资主线之一:http://t.cn/EJbJsWU

【2019.3.10】一周半导体动向:探讨半导体行业估值体系/从“低估值修复”到“高估值扩张” :http://t.cn/ExbHUuY

【2019.3.3】一周半导体动向:解读“科创板建立&超高清视频产业发展行动计划颁布”对半导体板块影响:ttp://t.cn/EMtZaCR

【2019.2.24】一周半导体动向:科技创新引领半导体成长/国产替代加持下标的逻辑:http://t.cn/EIVHNkM

【2019.2.17】一周半导体动向:从中美贸易谈判议题解读半导体供应链价值分布:http://t.cn/EfxxGnG

【2019.2.9】一周半导体动向:2019:周期拐点 /结构性机会与左侧判断线索探寻 :https://dwz.cn/LpOA8Nu1

【2018.12.02】一周半导体动向:板块有望迎来估值修复下的反弹/海外资产注入上市公司提升板块质量 :https://dwz.cn/LrJLSMHC

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【2018.10.28】一周半导体动向:

财报季(德州仪器)/国内半导体设备行业具备独立成长逻辑:https://dwz.cn/CefpYSj7

【2018.10.21】一周半导体动向:

半导体库存修正周期下的需求结构性变化/台积电(3Q业绩解读及指引):https://dwz.cn/uNSxDFQC

【2018.9.24】一周半导体动向:

一周半导体动向:镁光科技最新季度财报&指引解读/测算研发费用加计扣除对半导体上市企业净利润影响:http://t.cn/Ehmj5Yc

【2018.7.1】一周半导体动向:从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体发展趋势/维持8寸晶圆景气度向好和产业链推荐逻辑:https://dwz.cn/mOXcbjZi

【2018.6.24】一周半导体动向:行业数据依然乐观,贸易战杂音带来的板块股价修正将得到基本面的修复:https://dwz.cn/QEDRiG5w

【2018.6.18】一周半导体动向:上中下游供需关系拆解8吋晶圆景气度最夯/佐证“设备”和“模拟”为国内半导体板块跨年度投资主线:https://dwz.cn/Q9HJvRZ4

【2018.6.10】一周半导体动向:供需关系短期无法纾解,重点关注8寸族群相关业者:https://dwz.cn/NjpCGjy3

【2018.6.3】一周半导体动向:重申半导体板块估值重回历史低位,Q2元器件交货周期拉长景气度持续拉升,重点关注产业链相关公司:https://dwz.cn/IMa2Mlcp

【2018.5.27】一周半导体动向:β与α的博弈——集成电路板块当前估值体系剖析:https://dwz.cn/4dkxupId

【2018.5.20】一周半导体动向:从AMAT法说会提取信息看全球半导体资本开支和几点重要趋势:https://dwz.cn/ghw6ISpN

【2018.5.13】一周半导体动向:从METI及SUMCO数据判断行业供需面,从上游佐证半导体景气度:https://dwz.cn/nxOnd5SU

15.【2018.5.6】一周半导体动向:全球半导体行业一季度数据分析/夯实全年投资主线“模拟”和“设备”为最优/国内半导体板块一季报数据统计:https://dwz.cn/ndOUXNJB

【2018.5.1】一周半导体动向:从海外龙头公司一季报看行业景气周期/当前时点审视北方华创的“戴维斯双击”:https://dwz.cn/JMnY17DI

【2018.4.15】一周半导体动向:二季度供应链库存修正到位推动产业链公司机会/“存储年”效应带动下的设备龙头:https://dwz.cn/JbrYxFUc

【2018.4.8】一周半导体动向:“数据”推动半导体产业第三次产值提升/重视“入口型”芯片投资机会:https://dwz.cn/4DEqvyRT

【2018.4.1】一周半导体动向:以产业技术发展方向变化维度解读集成电路所得税政策/讨论全球“存储年”效应下的半导体设备投资:https://dwz.cn/Gp9geO0e

【2018.3.25】一周半导体动向:从集成电路产业链分工看“中美贸易摩擦”下的国内行业机会/持续加推短中长期逻辑清晰的核心龙头:https://dwz.cn/f4VKHNC7

【2018.3.18】一周半导体动向:“数据”赋能半导体行业边际增长:https://dwz.cn/2ZsBxr0T

【2018.3.11】一周半导体动向:Semicon China下周召开/台积电二月营收&SIA一月数据分析/政策加码扶持下的集成电路产业:https://dwz.cn/LXjpSvq2

【2018.3.4】一周半导体动向:从产业发展本质属性推导半导体设备行业边际变化最高/以制造业为本的大国崛起下半导体核心资产再讨论:https://dwz.cn/vQ3ZXM9y

【2018.2.25】一周半导体动向:从半导体库存看行业仍处景气周期/最上游角度解读半导体行业持续增长动能和逻辑:https://dwz.cn/DMepOBBo

【2018.2.11】一周半导体动向:中芯国际FY17Q4财报&台积电一月营收数据判断代工业首季情况/建议布局半导体优质个股180211:https://dwz.cn/tqOeM29N

【2018.2.4】一周半导体动向:以指标股为讨论标的,比较国内公司长逻辑的确定/夯实全年投资主线围绕设备和模拟展开/多极应用挹注营收:https://dwz.cn/PlM4Vxmt

【2018.1.28】一周半导体动向:强调多极应用驱动挹注半导体产业链营收/推算比特币需求对产业链业者影响:https://dwz.cn/7WgUcteU

【2018.1.21】台积电指引半导体前瞻判断,夯实重点关注代工/模拟主线逻辑:https://dwz.cn/dXYnmDl3




注:文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《半导体行业拐点至,核心标的具向上弹性

对外发布时间 2019年11月17日

报告发布机构 天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕 SAC执业证书编号:S1110517070005

陈俊杰 SAC 执业证书编号:S1110517070009




本主题由 任务系统 于 2019-12-7 11:48 审核通过
阿达121212
Lv.5
发表于 2019-12-5 18:35 复制 查看全部楼层
快远离这些股!!!!!!!!!!
春天水乡
Lv.6
发表于 2019-11-18 09:21 复制 查看全部楼层
整个四季度,A股解禁市值9500亿,而接下来4个月,总解禁市值高达1.9万亿。加上邮储银行、京沪高铁IPO募资,抽血是不少的。一句话,现在还没跌到位,大家要控制住仓位。
贵溪银矿部
Lv.6
发表于 2019-11-18 06:11 复制 查看全部楼层
吸新吐故!!!!!!!!!!!!!1
汉彬
Lv.5
发表于 2019-11-17 22:54 复制 查看全部楼层
快远离这些股!!
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