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第3季全球半导体设备出货额反弹

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406 4 复利威力狮 Lv.2 发表于 · 2019-12-4 14:21 举报 显示全部楼层 复制 正序浏览 |
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国际半导体产业协会(SEMI)4日公布,2019年第3季全球半导体设备制造商出货金额达1490亿美元(单位下同),较前1季增长12%,但较去年同期下滑6%。其中,台、陆分别出货近40、35亿元,名列全球前二。

SEMI全球CMO暨台湾区总裁曹世纶表示,全球半导体设备出货金额反跌回升主要因为来自台、北美强劲需求。其中,台主要受先进制程投资带动,较去年有高达34%的增长。

台今年半导体设备出货持续畅旺,主要是受台积电积极布建7、5、3等先进制程驱动,台积电预估今年资本支出140-150亿元,较先前预估大增约4成。展望台积电明年资本支出,资策会(MIC)产业分析师刘智文认为,为加速开发更先进制程、保持技术领先,台积电资本支出应仍保持高档水位,但会较今年略减。

据SEMI数据统计,台单季半导体设备出货39亿元,季、年分别增21%、34%,为全球出货之冠。大陆以34.4亿元位居第二,季微幅增2%、年减14%。第三为北美,出货24.9亿元,季、年大幅增47%、96%。

第四至第五分别是南韩、日本。南韩受原厂仍在消化存储器库存影响,季、年分别减15%、36%,出货22亿元;日本则季增21%来到16.7亿元,但年减30%。欧洲单季出货3.9亿元最少,季、年均大幅减31%、54%。

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本主题由 任务系统 于 2019-12-7 11:09 审核通过

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复利威力狮
Lv.2
发表于 2019-12-5 14:15 复制 查看全部楼层
CIS芯片受晶圆产能问题影响导致缺货,那么显而易见的,产能紧缺也使得上游晶圆厂商开始涨价。不过,这也未能改善当前产能紧张的情况,正因如此,我们也看到国内外多家Fab厂都启动了扩充产能的计划。

与此同时,一并涨价的还包括CIS下游芯片封测环节,即便如此,国内几家CIS封测厂商的产能也几乎都趋近于满产。与上游厂商一样出现了供不应求的局面,使得以晶方科技、华天科技、长电科技为代表的三大CIS封测厂商随之受益。在今年下半年,三家企业的业绩出现了明显的好转。
可日广
Lv.5
发表于 2019-12-4 16:53 复制 查看全部楼层
谢谢分享!
贵溪银矿部
Lv.6
发表于 2019-12-4 16:13 复制 查看全部楼层
吸新吐故!!!!!!!!!!!!
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