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重磅!中芯国际拿下华为海思14nm订单

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206 0 牛比烘烘 Lv.3 发表于 · 2020-1-15 20:46 举报 显示全部楼层 复制 正序浏览 |
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       日前,华为旗下的海思半导体已经向中芯国际下单,通过后者最新的14nm工艺生产芯片。海思此前这一芯片代工订单交由台积电在南京的代工厂生产线完成,该工厂于2018年年底开始运营,直接进入16nm工艺生产


2013年,芯源微( 688037 )封装级设备批量出口至台湾市场,主要客户为台积电子公司,用于 iPhone手机指纹点击器件生产。
2016年,芯源微(688037)封装级设备批量销售至台积电总公司,用于当时世界最先进 iPhone手机 A10 处理器生产,实现了国产半导体装备的重大突破。
2018年,芯源微(688037)国内首台前道大线级涂胶显影设备“奉天一号”研制成功,进入上海华力进行工艺验证;2019年,前道晶圆加工环节用单片式清洗设备研制成功,进入中芯国际供应体系。这两个重量级设备的推出,标志着芯源微从后道封装市场进入了规模大10倍的前道大线市场,打破了日本东京电子、迪恩士两家公司的高度垄断,把公司发展的天花板提升了几个数量级。
2017~2018年,芯源微连续获评中国半导体设备十强企业.
华天科技太极实业晶方科技通富微电中微公司都是中芯国际概念股,最近走势强劲
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