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【半导体·周报】台积电指引乐观 设备材料为资本投资追加下受益主线

[个股]
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1760 4 永不生气 Lv.2 发表于 · 2020-1-19 22:44 举报 显示全部楼层 复制 正序浏览 |
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我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑


看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升,预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定,成本占比上下半年呈锯齿状波动,因此可预计2019H2固资折旧会有所下降。固定资产周转率总体呈现上升,固资管理能力较强。封测板块迎来拐点,业绩开始回升。制造版块企业在2018年遭遇寒冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升,我们看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。重点推荐:中芯国际/长电科技/闻泰科技/耐威科技/环旭电子/三安光电

制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上,大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时,也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。建议关注:北方华创/华特气体/至纯科技/盛美半导体/精测电子/天通股份

下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,存储周期有望迎来拐点。5G应用明年迎来快速发展,我们预计明年5G智能手机出货量将达到3亿部,5G智能手机单机价值量提升,其中射频前端成长比例最高,有关器件的成本和数量都会得到提升;同时在基站端,基站数量和单个基站成本将会双双上涨,叠加将会带来市场空间的巨大增长。此外,汽车电子化对半导体的使用才刚开始,且该趋势在中国更加明显,受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面;5G时代,各物联网终端尚不能直接支持5G,但大部分IoT设备支持wifi,5G CPE有望成为5G时代新的流量入口;此外,5G带动AI的发展,AI进一步牵动摄像头相关技术的进步,手机传感器硅含量显著提升。重点推荐:圣邦股份/北京君正/兆易创新/卓胜微/苏试试验/闻泰科技

全球半导体行业进入复苏周期,主要晶圆厂商上修资本开支计划,国内以长江存储为代表的存储厂商2020年开始规模量产上量,产业链设备/材料将迎来上升机遇。SEMI在2019年中期半导体设备预测中指出,设备销售额将在2020年复苏,增长11.6%,达到588亿美元。到2020年,由于中国内存支出和新项目的推动,设备市场有望恢复。中国(大陆)2019年投资116.9亿美元,同比下降10.8%;2020年大幅增长至145.0亿美元,同比增长24.0%,占世界投入总额的24.7%,首居第一位。设备/材料公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上,大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时,也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。建议关注:北方华创/中微公司/天通股份/至纯科技/盛美半导体/华特气体/安集科技/雅克科技

1. 台积电发布2019年年报,先进技术贡献率持续增长,资本支出创新高

2019年报发布,四季度营收增长超预期,毛利率持续增长。台积电2019年度财报于1月16日正式发布,2019Q4净收入3172.37亿新台币,同比增长9.5%,环比增长8.3%,略高于前期指引,主要是由于智能手机相关需求高于预期;收入的增长动力主要来自于高端智能手机、5G的部署以及高性能计算应用对7nm的强势需求。2019Q4毛利率为50.2%,环比增长2.6个百分点,主要原因是产能利用水平的提高和成本的优化。从全年来看,台积电2019年营收10699.9亿新台币,同比增长3.7%,毛利率46.0%,同比下降2.3%。

台积电连续七个月的营收均同比增长。中国台湾半导体代工巨头台积电在行业逆风的影响下,自去年12月起,同比增速连续6个月为负。随着下游需求的回暖和5G、HPC等新科技对半导体的赋能,Y/Y从今年6月份开始转为正,一直到最近的12月,同比增速一直保持正数,10月-12月的增速分别为4.42%、9.65%、15.01%。

毛利率在三季度提升之后,再次提升2.6个百分点至50.2%,主要得益于产能利用水平的提高和成本的优化,部分被汇率所抵消。全年毛利率为46.0%,同比下降2.3%,主要是因为产能利用率的降低以及汇率的抵消。

盈利能力得到大幅改善。盈利能力方面,总运营费用占净收入11.0%,环比第三季度的11.2%略微增加0.3个pct主要用于5nm和3nm的开发和5nm的生产启动费用。全年运营费用占比11.2%,同比增长0.3%。同理,营业利润率环比增长2.4个百分点至39.2%;销售净利润率在2019Q4为36.59%,环比增长2.09个pct,同比上升2.08个pct。收入的提高及运营杠杆的优化使得公司在三季度的净利润同比环比增长均比收入高,2019Q3净利润为1160.35亿新台币,同比增长16.05%,环比增长14.81%。

先进技术贡献超过一半的收入,7nm Q4收入占比35%。技术收入方面,7nm技术的需求非常强劲,占第四季度晶圆收入的35%,对比Q3的27%增加了8个pct;先进技术(16nm及以下)占晶圆收入的56%,高于三季度的51%。从全年来看,7纳米的贡献率从2018年的9%增加到2019年的27%,10纳米为3%,16纳米为20%,先进技术占晶圆总收入的50%,高于2018年的41%。

按下游应用平台来看,智能手机季度环比增长16%,占我们第四季度收入的53%。高性能混凝土增加6%,占29%。物联网下降4%,占8%。汽车类股持平,占4%。全年来看,智能手机和物联网分别以12%和33%的增幅领先,而HPC、汽车和DCE分别下降了8%、7%和8%。若将加密货币去除之外,2019年HPC增长率为中等个位数。总体而言,智能手机占2019年收入的49%;HPC占30%;物联网占8%。5G和HPC是台积电长期的增长动能,5G网络和智能手机在全球几个主要市场的强劲部署将激发5G智能手机的普及率,它将在未来几年内推动所有4个增长平台的发展。且随着5G推动大数据量的指数增长和算法的不断改进,需要计算能力的大幅提升。因此,HPC成为台积电另一个主要的长期增长动力。

2019资本支出149亿美元,预计2020年资本支出150-160亿美元。三季度台积电因为5G相关和HPC应用程序的增加将推动先进技术的强劲需求,将2019年的资本预算提高40亿元,最终资本支出149亿元,接近提升后预算上限150亿元。2020年的资本预算预计为150-160亿美元,约80%的资本预算将分配给节点和工艺技术,包括3/5/7纳米。约10%的资金将用于先进封装和Mask生产,约10%的资金将用于特殊技术。

库存继续消化,2020年将有更健康的库存水平。在库存方面,第四季度库存继续消化,存货周转天数从19Q1开始逐季下降,预计2020年会有更健康的库存基础。进入2020年第一季度,尽管移动产品具有季节性,但在5G智能手机持续增长的支持下,2020Q1会比往年的季节性表现更好。

2020Q1业绩指引: 根据当前的业务前景,台积电预计第一季度收入在10.2-10.3亿美元之间,毛利率在48.5%-50.5%(中间值49.5%比19Q4下降1.4%),营业利润率为37.5%-39.5%。预计2020年全年将实现两位数的增长,整体半导体市场(去除存储)预计增长8%,晶圆代工增长17%,预计台积电在晶圆代工营收会比市场表现更好。

关于贸易政策:对于美国可能改变的贸易规则,由于公司产品种类很多,每个产品比例不同,公司会仔细评估过,且会遵守美国 新规定。

2. 大陆晶圆厂增大资本开支,进行新一轮的设备采购

目前大陆晶圆厂多条产线投入使用或者准备扩产,都纷纷增大资本开支,开启新一轮的设备采购步伐。以产业经验公式计算投资额,以28nm逻辑类制程投资额为例,每1K片晶圆/月为1亿美金。

全球半导体行业进入复苏周期,主要晶圆厂商上修资本开支计划,国内以长江存储为代表的存储厂商2020年开始规模量产上量,产业链设备市场迎来基于。在全球光刻机市场,ASML市占率高达81%,Nikon占比6%,Canon占比6%。沉积设备市场AMAT占比41%,LRCX21%,TEL13%,ASML5%。CMP设备AMAT占比71%,Ebara占比27%。根据长江存储等公司的设备招标情况,晶圆厂对设备的需求主要集中在刻蚀机的需求上,且国产设备采购量在提升。

在半导体制造过程中各个工艺都需要不同的特种气体。工艺步数的增加加大了对特种气体用量的需求。高纯电子气体是影响电子器件可靠性和成品率的重要因素。随着制造工艺制程的飞速发展,对电子气体的纯度要求也越来越高,经常需要6N级(99.9999%)甚至更高的纯度,并且对电子气体质量的稳定性要求也越来越苛刻。10纳米以下的先进制程对于杂质过滤的要求也越来越高,晶圆厂生产环境纯净度必得再度提升,才能确保半导体晶圆不受污染,提升生产良率。从28纳米走到7纳米,产品的金属杂质要求须下降100倍,污染粒子的体积也必须要缩小4倍,而随着制程走到10纳米以下,对于洁净度要求只会愈来愈严格,例如28纳米晶圆可能可以有10个污染粒子,但7纳米晶圆上只能有1个。采用先进制程的晶圆,其薄膜层非常薄,对氧气十分敏感,很容易被氧化,因此对晶圆制作的特种气体需求更大。未来的3/5纳米已经进入原子等级的尺度,制程的精细与复杂不言而喻,再加上许多新兴技术如3D堆叠、异质整合系统级封装(SiP)等,制程中有更多细节必须兼顾,电子特殊气体将在半导体制程中协助平坦化、清洁、间隔不同Layer等。

下游晶圆厂商上修资本开支计划,上游产业链设备/材料将迎来上升机遇。建议关注:北方华创/中微公司/天通股份/至纯科技/盛美半导体/华特气体/安集科技/雅克科技

3. 关注年报披露

我们在三季度已经看到制造、封测企业实现业绩拐点,且在制造领域已经看到了供不应求的景象。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2019出现回升,预计2020年将继续保持复苏提升趋势。封测板块迎来拐点,业绩开始回升。制造板块企业在2018年遭遇寒冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,投资者需要持续关注年报披露及2020年Q1的业绩。

企业将陆续发布2019年年报,我们列示出主要海外龙头公司Q4电话会议召开时间、预计营收及A股上市公司的财报披露日期,提醒投资者关注相关企业财报的发布,我们将持续跟进上市公司业绩说明会的召开和财报发布事项。



行情与个股

我们再次以全年的维度考量,强调行业基本面的边际变化,行业主逻辑持续。


【再次强调半导体设备行业的强逻辑】中国集成成长性电路产线的建设周期将会集中在2019Q4释放。在投资周期中,能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2019 Q3开始,一直持续到2020年。核心标的:北方华创/ASM Pacific/精测电子


【我们看好2019年国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径,核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”:1) 中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求,以及工程师红利是大环境边际改善;2) 赛道逻辑在于超越硅周期;3)“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长,模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变;4)拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化,轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长,而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。核心推荐:圣邦股份(模拟龙头))/纳思达(整机商利盟+奔图)/卓胜微(射频前端)/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代)/紫光国微(国产FPGA)/北京君正(拟收购ISSI)


【多极应用驱动挹注营收,夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极应用驱动下,代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片(FPGA/GPU/ASIC等)是主要动能,(我们详细测算了代工/封测厂业绩弹性模型)。同时台积电也指出,汽车电子和IOT将是2019年主要驱动力,代工业将更多承接来自于IDM商的外包。落实到国内,我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的:长电科技/中芯国际/华虹半导体/通富微电/,建议关注:中环股份




风险提示:中美贸易战不确定性;5G发展不及预期;宏观经济下行从而下游需求疲软



2

海外半导体板块涨幅


半导体周报系列


【2019.1.12】CES展芯片商新品迭代挹注制造封测链/关注年报披露及Q1业绩http://dwz.date/hGh

【2019.1.5】供给与需求共振,半导体三大投资主线http://dwz.date/eUx

2019.12.29存储为明年主线投资逻辑,有望迎来新一轮周期复苏http://dwz.date/cX3

2019.12.22MEMS行业扬帆起航http://dwz.win/vnz

2019.12.15景气上行,产能为王http://t.cn/AikSYYEu

2019.12.8从上游观测半导体行业景气度推升动能强劲 产能吃紧状况延续http://1t.click/b4fT

【2019.12.1】半导体迎顺风,需求/供给侧共振 http://1t.click/bsRs

2019.11.17】半导体行业拐点至,核心标的具向上弹性 http://1t.click/bnga

【2019.11.10】5G应用驱动半导体行业成长渐行渐近http://uee.me/cBe8W

【2019.11.03】财报季(半导体板块三季报总结)http://1t.click/aZXT

【2019.10.27】财报季(德州仪器/英特尔)/从结构性需求改善到周期复苏的过渡:http://1t.click/aTv8

【2019.10.20】财报季(台积电/ASML)/电源管理芯片&WiFi芯片或将迎来产能趋紧:http://1t.click/aMG9

【2019.10.13】最新数据验证产业链复苏趋势确立/关注三季报披露:https://url.cn/5HUUHI2

【2019.10.7】把握半导体投资四维度变量/关注三季报披露http://1t.click/a9C9

【2019.22】板块估值扩张逻辑仍将持续http://1t.click/a4Mn

【2019.9.13】新应用驱动 电源管理芯片迎成长动能http://1t.click/atyw

【2019.9.8】华为麒麟990发布,关注封装制造供应链行业机遇https://dwz.cn/LURqe4Yx

【2019.9.2】半导体板块半年报总结&验证板块跨年度投资主线为周期拐点和国产替代http://1t.click/aeeq

【2019.8.25】反征关税不改投资逻辑/继续强调把握供应链"国产替代”主线投资逻辑http://1t.click/Zaw

【2019.8.18】汇顶科技收购NXP VAS/延伸智能手机产品线,扩张公司能力边界http://t.cn/Ai84QEB1

【2019.8.11】财报季(中芯国际/华虹半导体)/继续强调把握华为供应链"国产替代”主线投资机遇http://t.cn/AiQvsff0

【2019.8.4】加征10%关税对国内封测业影响甚微/“拐点+5G”投资逻辑不变http://t.cn/AiTdGxcW

【2019.7.28】财报季(TI/Teradyne/ASM Pacific)/左侧重视封测企业(长电/华天)拐点机会http://1t.click/6km

【2019.7.21】半导体周报:从台积电/ASML看逻辑/存储复苏节奏/关注科创板聚积“板块效应”http://t.cn/AijHKQoW

【2019.7.14】半导体周报:国产替代加持,几个信号彰示半导体底部拐点出现(设计/封测) http://1t.click/tKZ

【2019.7.7】半导体周报:科创板临近 推动板块估值提升/5G投资主线下关注射频前端产业链 http://t.cn/AiWNxacx

【2019.7.1】半导体周报:“华为供应链恢复+中报季临近”关注业绩具高增逻辑标的/美元升值对产业链公司业绩弹性测算 http://t.cn/AiOSGBeF

【2019.6.23】半导体周报:贸易摩擦不确定下 紧抓确定性的“国产替代”自主可控主线

【2019.6.16】半导体周报:博通指引下修,行业迎逆风/国内半导体投资主线逻辑持续 http://t.cn/AipJJQuX

【2019.6.9】半导体周报:需求修正逐步消化/科创板临近板块积聚向上动能 http://t.cn/AiNiM6hV

【2019.6.4】半导体周报:贸易摩擦下“国产替代"仍是持续主线/通信基建拉动模拟芯片市场增长 https://dwz.cn/010uiIXI

【2019.5.27】半导体周报:短期外部不确定因素扰动较多,自下而上关注公司变化的积极信号 http://t.cn/Ai95zAU4

【2019.5.19】半导体周报:半导体投资主线:并购/国产替代逻辑持续加强 http://t.cn/ECLGYdc

【2019.5.12】半导体周报:虽迎逆风不改投资主线 http://t.cn/E9w7ub1

【2019.5.5】半导体周报:财报季(半导体板块一季报总结)http://t.cn/EKLx6hb

【2019.4.28】半导体周报:财报季(德州仪器)/半导体中长期投资主线明朗 http://t.cn/EoLxa8v

【2019.4.21】半导体·周报:财报季(德州仪器)/半导体中长期投资主线明朗 http://t.cn/ESbs3MR

【2019.4.14】半导体·周报:财报季来临,关注产业链公司最新指引 http://t.cn/EabSOx9

【2019.4.7】一周半导体动向:再谈半导体投资主线之一:供应链元器件的国产替代 http://t.cn/EXtWkwm

【2019.3.31】一周半导体动向:5G推动下的SiP产业链价值重构/重点推荐环旭电子 http://t.cn/E6qXAmI

【2019.3.24】一周半导体动向:从首批科创板受理半导体公司看行业估值体系:http://t.cn/Ei40VoT

【2019.3.17】一周半导体动向:半导体具备基本面与催化剂的共振/收购仍是行业投资主线之一:http://t.cn/EJbJsWU

【2019.3.10】一周半导体动向:探讨半导体行业估值体系/从“低估值修复”到“高估值扩张” :http://t.cn/ExbHUuY

【2019.3.3】一周半导体动向:解读“科创板建立&超高清视频产业发展行动计划颁布”对半导体板块影响:ttp://t.cn/EMtZaCR

【2019.2.24】一周半导体动向:科技创新引领半导体成长/国产替代加持下标的逻辑:http://t.cn/EIVHNkM

【2019.2.17】一周半导体动向:从中美贸易谈判议题解读半导体供应链价值分布:http://t.cn/EfxxGnG

【2019.2.9】一周半导体动向:2019:周期拐点 /结构性机会与左侧判断线索探寻 :https://dwz.cn/LpOA8Nu1

【2018.12.02】一周半导体动向:板块有望迎来估值修复下的反弹/海外资产注入上市公司提升板块质量 :https://dwz.cn/LrJLSMHC

【2018.11.18】一周半导体动向:扩大半导体行业边界的成长动能(I)——新能源汽车:https://dwz.cn/LsV5i14U

【2018.10.28】一周半导体动向:

财报季(德州仪器)/国内半导体设备行业具备独立成长逻辑:https://dwz.cn/CefpYSj7

【2018.10.21】一周半导体动向:

半导体库存修正周期下的需求结构性变化/台积电(3Q业绩解读及指引):https://dwz.cn/uNSxDFQC

【2018.9.24】一周半导体动向:

一周半导体动向:镁光科技最新季度财报&指引解读/测算研发费用加计扣除对半导体上市企业净利润影响:http://t.cn/Ehmj5Yc

【2018.7.1】一周半导体动向:从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体发展趋势/维持8寸晶圆景气度向好和产业链推荐逻辑:https://dwz.cn/mOXcbjZi

【2018.624】一周半导体动向:行业数据依然乐观,贸易战杂音带来的板块股价修正将得到基本面的修复:https://dwz.cn/QEDRiG5w

【2018.6.18】一周半导体动向:上中下游供需关系拆解8吋晶圆景气度最夯/佐证“设备”和“模拟”为国内半导体板块跨年度投资主线:https://dwz.cn/Q9HJvRZ4

【2018.6.10】一周半导体动向:供需关系短期无法纾解,重点关注8寸族群相关业者:https://dwz.cn/NjpCGjy3

【2018.6.3】一周半导体动向:重申半导体板块估值重回历史低位,Q2元器件交货周期拉长景气度持续拉升,重点关注产业链相关公司:https://dwz.cn/IMa2Mlcp

【2018.5.27】一周半导体动向:β与α的博弈——集成电路板块当前估值体系剖析:https://dwz.cn/4dkxupId

【2018.5.20】一周半导体动向:从AMAT法说会提取信息看全球半导体资本开支和几点重要趋势:https://dwz.cn/ghw6ISpN

【2018.5.13】一周半导体动向:从METI及SUMCO数据判断行业供需面,从上游佐证半导体景气度:https://dwz.cn/nxOnd5SU

15.【2018.5.6】一周半导体动向:全球半导体行业一季度数据分析/夯实全年投资主线“模拟”和“设备”为最优/国内半导体板块一季报数据统计:https://dwz.cn/ndOUXNJB

【2018.5.1】一周半导体动向:从海外龙头公司一季报看行业景气周期/当前时点审视北方华创的“戴维斯双击”:https://dwz.cn/JMnY17DI

【2018.4.15】一周半导体动向:二季度供应链库存修正到位推动产业链公司机会/“存储年”效应带动下的设备龙头:https://dwz.cn/JbrYxFUc

【2018.4.8】一周半导体动向:“数据”推动半导体产业第三次产值提升/重视“入口型”芯片投资机会:https://dwz.cn/4DEqvyRT

【2018.4.1】一周半导体动向:以产业技术发展方向变化维度解读集成电路所得税政策/讨论全球“存储年”效应下的半导体设备投资:https://dwz.cn/Gp9geO0e

【2018.3.25】一周半导体动向:从集成电路产业链分工看“中美贸易摩擦”下的国内行业机会/持续加推短中长期逻辑清晰的核心龙头:https://dwz.cn/f4VKHNC7

【2018.3.18】一周半导体动向:“数据”赋能半导体行业边际增长:https://dwz.cn/2ZsBxr0T

【2018.3.11】一周半导体动向:Semicon China下周召开/台积电二月营收&SIA一月数据分析/政策加码扶持下的集成电路产业:https://dwz.cn/LXjpSvq2

【2018.3.4】一周半导体动向:从产业发展本质属性推导半导体设备行业边际变化最高/以制造业为本的大国崛起下半导体核心资产再讨论:https://dwz.cn/vQ3ZXM9y

【2018.2.25】一周半导体动向:从半导体库存看行业仍处景气周期/最上游角度解读半导体行业持续增长动能和逻辑:https://dwz.cn/DMepOBBo

【2018.2.11】一周半导体动向:中芯国际FY17Q4财报&台积电一月营收数据判断代工业首季情况/建议布局半导体优质个股180211:https://dwz.cn/tqOeM29N

【2018.2.4】一周半导体动向:以指标股为讨论标的,比较国内公司长逻辑的确定/夯实全年投资主线围绕设备和模拟展开/多极应用挹注营收:https://dwz.cn/PlM4Vxmt

【2018.1.28】一周半导体动向:强调多极应用驱动挹注半导体产业链营收/推算比特币需求对产业链业者影响:https://dwz.cn/7WgUcteU

【2018.1.21】台积电指引半导体前瞻判断,夯实重点关注代工/模拟主线逻辑:https://dwz.cn/dXYnmDl3




注:文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《CES展芯片商新品迭代挹注制造封测链/关注年报披露及Q1业绩

对外发布时间 2020年1月19日

报告发布机构 天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕 SAC执业证书编号:S1110517070005

陈俊杰 SAC 执业证书编号:S1110517070009






假装在炒股
Lv.0
发表于 2020-1-20 12:12 复制 查看全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
春天水乡
Lv.6
发表于 2020-1-20 10:31 复制 查看全部楼层
不管你是不是股民,这一年是不是赚到了钱,一定要给自己放个假,好好陪陪家里人
逸指禅
Lv.2
发表于 2020-1-20 00:39 复制 查看全部楼层
感谢分享 谢谢
单国平
Lv.4
发表于 2020-1-19 23:18 复制 查看全部楼层
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