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金博股份:半导体反制利器!主攻大尺寸单晶硅片关键设备。涉航空航天核能工业!

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460 7 草上飞天 Lv.4 发表于 · 2020-5-18 09:39 举报 显示全部楼层 复制 正序浏览 |
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金博股份:半导体反制利器!主攻大尺寸单晶硅片关键设备。涉航空航天核能工业!



2020一季度净利润达4131万元,增长56%。题材炒作级别:市值向中微公司芯源微沪硅产业对标!

内对半导体硅片的需求强劲,但中国大陆8英寸、12英寸硅片自主供应能力弱,高度依赖进口,是集成电路产业链中的短板,国产化需求迫切。从全球来看,半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性,主要由日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(Sumco)等几家国际大型硅片生产商垄断。我国半导体相关产业起步较晚,技术水平和制造能力相对落后,与发达国家相比还存在着一定差距。

金博股份(688598)的主营产品为先进碳基复合材料及产品,该产品是以碳纤维为增强体,以碳/碳化硅等为基体,以化学气相沉积或液相浸渍等工艺形成的复合材料,主要包括碳/碳复合材料(碳纤维增强体碳)、碳/陶复合材料(碳纤维增强碳化硅)。金博股份的核心收入来源为用碳基复合材料所组合的热场系统产品,其主要分为单晶拉制炉热场系统、多晶拉制炉热场系统。


单晶拉制炉主要应用于光伏行业、半导体行业中的单晶硅长晶、拉制过程,是制备单晶硅的关键设备,其热场系统产品包括坩埚、导流筒、保温筒、加热器等。该热场系统的作用在于金博股份大尺寸的热场部件对单晶硅棒的直径大型化起到了支撑作用,同时碳基复合材料热场部件大幅提高了拉晶热场系统的安全性,提升了拉晶速率,显著降低了单晶拉制炉的运行功率,对节能降耗起到了较大的促进作用。多晶铸锭炉热场系统则独用于光伏行业的多晶硅片的生产,金博碳素的主要产品为顶板、发热体、盖板和护板等部件。从碳基复合材料行业自身发展来看,化学气相沉积是制备碳/碳复合材料的首选,但是该技术工艺时间长,生产成本较高,所普及的领域较为狭窄(军事、航空航天、核能工业、光伏),所以目前改进制备碳/碳复合材料的生产工艺,研制成本更低且性能更优的碳/碳复合材料,是促进碳基复合材料向更宽广领域拓展的关键。
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金博股份正积极开拓产品在半导体、密封、耐磨、耐腐蚀等领域的应用。从全球来看,半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性,主要由日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(Sumco)等几家国际大型硅片生产商垄断。我国半导体相关产业起步较晚,技术水平和制造能力相对落后,与发达国家相比还存在着一定差距。目前,我们半导体级大尺寸单晶硅棒拉制技术尚需突破,大尺寸半导体硅片仍主要依赖进口,因此,发行人产品短期内难以在国内半导体大尺寸单晶拉制炉中得到大规模应用,而发行人在海外半导体客户中的知名度和影响力还有待提高,尚未打开海外市场;同时,热场系统作为晶体生产的关键部件,其品质与设计直接影响晶体品质,半导体晶硅制造企业对于新型热场系统产品的应用较为谨慎,验证周期较长。发行人存在因上述困难而在半导体领域应用拓展失败的风险。我国半导体行业晶硅制造领域,尤其是大硅片(12英寸硅片)领域,我国整体技术与市场规模均落后于海外。


2018年全球半导体硅片(包括抛光片、外延片、SOI硅片)行业销售额前五名企业的市场份额分别为:日本信越化学28%,日本SUMCO 25%,中国台湾环球晶圆14%,德国Siltroni 14%,韩国SK Siltron 10%,前五名的市场份额接近90%,市场呈现垄断局面。这些企业在其发展过程中分别与东洋碳素、西格里等国际知名碳素企业形成了紧密的长期供货合作关系。公司及国内其他碳基复合材料与国际碳素巨头相比,无论是规模、历史和企业知名度都存在差距,获得海外高端客户的品牌认知还需要一定的时间积累。国内对半导体硅片的需求强劲,但中国大陆8英寸、12英寸硅片自主供应能力弱,高度依赖进口,是集成电路产业链中的短板,国产化需求迫切。金博股份产品基于性能和性价比优势的品牌优势的建立,半导体行业将成为发行人未来进一步拓展的领域之一。

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泳泳
Lv.4
发表于 2020-5-18 10:54 复制 查看全部楼层
       
谢谢分享,理想因你更精彩!!!

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