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【半导体·周报】行业需求回暖,晶圆产能供不应求;关注三季度业绩具alpha标的

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492 0 永不生气 Lv.2 发表于 · 2020-9-27 21:29 举报 显示全部楼层 复制 正序浏览 |
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我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

据台媒中央社报道,8英寸晶圆代工产能供不应求,不仅交期延长至4个月,报价也传出将提高1成,部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价,以应对成本提高。

不仅台积电12寸先进制程产能利用率满载,8寸需求除28纳米制程订单也满手,二线厂世界先进、联电8寸产能亦供不应求,尽管传出将调高代工价格10-20%,客户依旧排队争抢产能,吃紧情况将延续至2021年。

联电产能及产能利用率自19Q1来也持续攀升。今年二季度,联电产能利用率为98%,相比去年同期的88%有大幅度提升。中芯国际目前的产能利用率也在高位,今年第二季度达到了98.6%,而去年同期为91.1%,月产能从上一季度的47.6万片增加至48万片。

进入第三季度以来,由于市场对电源管理芯片、功率器件、显示面板驱动IC,以及CMOS图像传感器等需求愈加强劲,再加上新增产能有限,使得全球市场的8寸晶圆代工产能吃紧。产业生产和需求旺季的到来,无论是12寸还是8寸晶圆代工厂产能都供不应求。

晶圆供应链出现满载,我们建议关注海内外晶圆代工企业,包括台积电、联电、中芯国际以及华虹半导体的动态。

即使在美国管制逐渐升级的背景下,众多半导体企业也在上半年取得了不俗的业绩。在第三季度即将结束之际,我们总结海外半导体公司的下半年指引。

制造板块,台积电和联电均预计三季度营收会取得增长。为了应对更旺盛的下游需求,两大晶圆代工厂均提升了资本开支预算。

设计方面,电脑芯片及游戏机芯片供应商AMD,手机芯片巨头高通,联发科,以及显示芯片龙头英伟达均预计下季度营收会取得大幅度的提振。FPGA芯片巨头赛灵思预计三季度营收将保持平稳。

封装巨头安靠预计在旗舰智能手机的发布的推动下,第三季度的收入将持续增长,净销售额为12亿至13亿美元,毛利率为15%至18%,净利润为4200万至8500万美元。中长期增长动力仍将保持不变,安靠将继续投资包括5G,高性能计算和物联网在内的市场,2020年全年资本支出约5.5亿美元。

1. 下游需求旺盛,晶圆厂产能紧俏

据台媒中央社报道,8英寸晶圆代工产能供不应求,不仅交期延长至4个月,报价也传出将提高1成,部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价,以应对成本提高。

不仅台积电12寸先进制程产能利用率满载,8寸需求除28纳米制程订单也满手,二线厂世界先进、联电8寸产能亦供不应求,尽管传出将调高代工价格10-20%,客户依旧排队争抢产能,吃紧情况将延续至2021年。

据Digitimes报道,苹果对iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的订单非常强劲,台积电相关产能已经满载,并将持续到年底。据供应链消息,因联发科无法为华为出货,原本12月要在台积电投产的7nm芯片已经暂停,释放出的产能被AMD拿下。由于索尼和微软新一代游戏机预计将缺货到2021中旬,AMD为两家客户设计的处理器订单旺盛,今年下半年游戏机相关处理器在台积电7nm制程产线的投片量高达10.2万片,反映出12寸晶圆代工产能的紧俏程度。近期良率预估为58%,第四季将明显好转。

而在8寸晶圆方面,受电源管理类芯片需求驱动影响,8寸晶圆也出现供不应求的情况。联电为应对8英寸紧缺的情况,目前已紧急提高价格。

联电产能及产能利用率自19Q1来也持续攀升。今年二季度,联电产能利用率为98%,相比去年同期的88%有大幅度提升。

在中国大陆晶圆代工厂商中,中芯国际目前的产能利用率也在高位,今年第二季度达到了98.6%,而去年同期为91.1%,月产能从上一季度的47.6万片增加至48万片,在今年年底前,中芯国际8寸产能每月会增加3万片,12寸每月会增加2万片。

进入第三季度以来,由于市场对电源管理芯片、功率器件、显示面板驱动IC,以及CMOS图像传感器等需求愈加强劲,再加上新增产能有限,使得全球市场的8寸晶圆代工产能吃紧。产业生产和需求旺季的到来,无论是12寸还是8寸晶圆代工厂产能都供不应求。

IC Ingishts统计,2020年全球将有10座新的12寸晶圆厂量产,其中有2座位于中国大陆。2019年全球新增晶圆产能仅720万片8寸当量晶圆,但2020年全球新增晶圆产能将冲上1,790万片8寸当量晶圆,2021年新增产能将创新高达2,080万片8寸当量晶圆。

晶圆供应链出现满载,我们建议关注海内外晶圆代工企业,包括台积电、联电、中芯国际以及华虹半导体的动态。

2. 海外半导体企业三季度预测总结

即使在美国管制逐渐升级的背景下,众多半导体企业也在上半年取得了不俗的业绩。在第三季度即将结束之际,我们总结海外半导体公司的下半年指引。

晶圆代工厂龙头台积电预测,第三季度的业务将由自身行业领先的5nm和7nm制程技术支持,该需求主要来源于5G智能手机,高性能运算和物联网相关应用。台积电预期第三季度营收将在112亿美元至115亿美元(约合3304亿-3393亿新台币,基于29.5的汇率假设),毛利率在50%-52%之间,营业利润率在39%-41%。2020年台积电的资本性支出预算将提升至160-170亿美元。

另一家中国台湾晶圆代工厂联电预计第三季度营收水平相比较于二季度将保持平稳,平均售价也将维持二季度的表现。毛利率将在20%左右,比二季度略有下降,主要是因为受到外汇市场影响,预计美元走强的因素。产能利用率会保持在90%-100%中位数区间。2020全年的资本支出将大约在10亿美元,相比2019年的6亿美元和2018年的7亿美元有较大幅度的提振。2020年的资本支出有大约15%将用于8英寸晶圆业务,85%将用于12英寸晶圆业务。

而在国外主要芯片设计厂商方面,高通预计第三季度营收将大幅度提升至55-63亿美元。

联发科预计三季度营收将会在825亿至879亿新台币,环比增长22%-30%。毛利率会在41.5%-44.5%,总体和二季度持平。所有的业务,尤其5G相关业务,将会迎来高速增长。

英伟达预计三季度收入将增长至44亿美元左右,游戏业务将比上一季度增长25%以上,而数据中心将比上一季度低至中位数个百分点。三季度毛利率将在62.5%左右。

AMD预计2020年第三季度的收入约为25.5亿美元,上下浮动1亿美元,同比增长约42%,环比增长32%。预计同比和环比增长将主要由Ryzen和EPYC处理器销售以及下一代半定制产品推动。AMD毛利率将达到44%,实现同比增长,这主要是由Ryzen和EPYC处理器的销售所推动。由于PC,游戏和数据中心产品的强劲增长,预计2020年的收入将比2019年增长约32%,毛利率预计约为45%。

FPGA设计巨头赛灵思预计三季度收入7.1-7.4亿美元,毛利率66%-68%,总体和前几个季度持平。年收入32.1-32.8亿美元,毛利率65.5% - 67.5%。

封测板块方面,安靠预计在旗舰智能手机的发布的推动下,第三季度的收入将持续增长,净销售额为12亿至13亿美元,毛利率为15%至18%,净收入为4200万至8500万美元,2020年全年资本支出约5.5亿美元。

3. 行情与个股

我们再次以全年的维度考量,强调行业基本面的边际变化,行业主逻辑持续。半导体是景气度向上中持续受益板块,重点把握今年三大投资主线,坚定看好成长动能

我们认为,半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑,建议投资者持续把握三大投资主线

1看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升,预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定,成本占比上下半年呈锯齿状波动,因此可预计2020H2固资折旧会有所下降。固定资产周转率总体呈现上升,固资管理能力较强。封测板块将在2020H2迎来拐点,业绩开始回升。制造板块企业在2018年遭遇寒冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升,我们看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。重点推荐:中芯国际/长电科技/闻泰科技/赛微电子/环旭电子/三安光电

2制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上,大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时,也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。建议关注:北方华创/华特气体(机械)/至纯科技/盛美半导体/精测电子/天通股份(有色)

3下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,存储周期有望迎来拐点。5G应用今年或迎快速发展,我们预计今年5G智能手机单机价值量提升,其中射频前端成长比例最高,有关器件的成本和数量都会得到提升;同时在基站端,基站数量和单个基站成本将会双双上涨,叠加将会带来市场空间的增长。此外,汽车电子化对半导体的使用才刚开始,且该趋势在中国更加明显,受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面;5G时代,各物联网终端尚不能直接支持5G,但大部分IoT设备支持wifi,5GCPE有望成为5G时代新的流量入口;此外,5G带动AI的发展,AI进一步牵动摄像头相关技术的进步,手机传感器硅含量显著提升。重点推荐:兆易创新/圣邦股份/北京君正/卓胜微/苏试试验(军工)

风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期





2

海外半导体板块涨幅


半导体周报系列

【2020.9.21】跟踪产业链下游复苏,甄选三季度具alpha领域/行业底部关注收购逻辑http://dwz.date/cDTh

【2020.9.14】苹果启动半导体拉货动能/DRAM现货价持续涨http://dwz.date/c8CE

【2020.9.7】技术迭代进入新阶段,DRAM现价涨产业链传导复苏现端倪http://dwz.date/c2UK

【2020.9.1】财报季(半导体板块中报总结) http://dwz.date/cv2w

【2020.8.23】Intel先进架构看先进封装市场未来/ADI二季度财报解读http://dwz.date/cqUA

【2020.8.16】行业营收持续向好,产业链可见度提升 http://dwz.date/cak7【2020.8.2】财报季寻找有alpha的子板块(代工/封测/电源管理)http://dwz.date/bTbv

【2020.7.26】先进制程行业变局带来产业投资新机遇http://dwz.date/bMsE

【2020.7.19】台积电二季度表现超预期,重视制造产业链利润弹性http://dwz.date/bDCW

【2020.7.12】台积电月度营收创新高,景气度带动产业链上下游受益http://dwz.date/b7Q9

【2020.7.5】美光季报超预期彰显行业景气,中报季临近重视超预期个股机会http://dwz.date/b2xQ

【2020.6.28】科技巨头(苹果、高通)重构产业新生态http://dwz.date/buPw

【2020.6.21】从um级制造到nm级制造http://dwz.date/bnSM

【2020.6.7】中芯国际A股再融资,硬核资产回归推动产业链上下游关注度http://dwz.date/bhwe

【2020.6.1】美光上调财测指引;持续推荐设备材料主线http://dwz.date/aWCv 【2020.5.24】不确定扰动下 设备 材料具较强逻辑http://dwz.date/aRzA

【2020.5.17】同与不同—“美国针对华为新出口管制“后续推演http://dwz.date/aKDt

【2020.5.10】台湾半导体四月营收数据跟踪http://dwz.date/aDsE

【2020.5.3】半导体板块一季报总结http://dwz.date/a7ex

【2020.4.26】从PB角度讨论沪硅产业市值空间http://dwz.date/azEx

【2020.4.19】台积电超预期的背后是强于行业的alpha、从“自上而下”转为“自下而上”http://t.cn/A6AP9uAu

【2020.4.12】财报季(Q1业绩跟踪/Q2展望)http://dwz.date/amAa

【2020.4.5】4月迎来反弹窗口期/一季报高增和季度同比增长“前高后低”为判断依据http://dwz.date/agha

【2020.3.29】服务器是本季市场最大亮点/美光科技二季报解读http://dwz.date/accw

【2020.3.22】疫情过后需求复苏对半导体影响推演http://dwz.date/XtD

【2020.3.15】疫情影响推演/估值比较材料板块具备扩张基础下/关注具备新基建属性的长江存储产业链http://t.cn/A6zgMMLO

【2020.3.8】从台企月度营收看下游需求http://suo.im/6vpA13

【2020.3.1】SOX指数短期回调反映充分/产业景气周期为全球共振核心变量http://t.cn/A67FdZDB

【2020.2.23】半导体材料 :全年投资主线,短期关注日韩疫情扩散加速产业链替代http://dwz.date/Cfy

【2020.2.16】GaN:新材料具优异特性,应用器件崭露头角http://tinyurl.com/qmv4l7v

【2020.2.9】当前时点,设备/功率/存储/材料具较强主线投资逻辑http://dwz.date/xPg

【2020.2.2】财报季(Intel AMD Xilinx) 行业需求边界扩张,短期变量扰动http://dwz.date/sZT

【2020.1.19】台积电指引乐观/设备材料为资本投资追加下受益主线http://dwz.date/nRZ

【2020.1.12】CES展芯片商新品迭代挹注制造封测链/关注年报披露及Q1业绩http://dwz.date/hGh

【2020.1.5】供给与需求共振,半导体三大投资主线http://dwz.date/eUx

2019.12.29存储为明年主线投资逻辑,有望迎来新一轮周期复苏http://dwz.date/cX3

2019.12.22MEMS行业扬帆起航http://dwz.win/vnz

2019.12.15景气上行,产能为王http://dwz.win/vn2

2019.12.8从上游观测半导体行业景气度推升动能强劲 产能吃紧状况延续http://1t.click/b4fT

【2019.12.1】半导体迎顺风,需求/供给侧共振 http://1t.click/bsRs

2019.11.17半导体行业拐点至,核心标的具向上弹性http://1t.click/bnga

2019.11.105G应用驱动半导体行业成长渐行渐近 http://uee.me/cBe8W

【2019.11.03】财报季(半导体板块三季报总结)http://1t.click/aZXT

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【2019.10.20】财报季(台积电/ASML)/电源管理芯片&WiFi芯片或将迎来产能趋紧:http://1t.click/aMG9

【2019.10.13】最新数据验证产业链复苏趋势确立/关注三季报披露:https://url.cn/5HUUHI2

【2019.10.7】把握半导体投资四维度变量/关注三季报披露 http://1t.click/a9C9

【2019.22】板块估值扩张逻辑仍将持续 http://1t.click/a4Mn

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【2019.9.8】华为麒麟990发布,关注封装制造供应链行业机遇https://dwz.cn/LURqe4Yx

【2019.9.2】半导体板块半年报总结&验证板块跨年度投资主线为周期拐点和国产替代http://1t.click/aeeq

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【2019.8.11】财报季(中芯国际/华虹半导体)/继续强调把握华为供应链"国产替代”主线投资机遇 http://t.cn/AiQvsff0

【2019.8.4】加征10%关税对国内封测业影响甚微/“拐点+5G”投资逻辑不变 http://t.cn/AiTdGxcW

【2019.7.28】财报季(TI/Teradyne/ASM Pacific)/左侧重视封测企业(长电/华天)拐点机会 http://1t.click/6km

【2019.7.21】半导体周报:从台积电/ASML看逻辑/存储复苏节奏/关注科创板聚积“板块效应”http://t.cn/AijHKQoW

【2019.7.14】半导体周报:国产替代加持,几个信号彰示半导体底部拐点出现(设计/封测) http://1t.click/tKZ

【2019.7.7】半导体周报:科创板临近 推动板块估值提升/5G投资主线下关注射频前端产业链 http://t.cn/AiWNxacx

【2019.7.1】半导体周报:“华为供应链恢复+中报季临近”关注业绩具高增逻辑标的/美元升值对产业链公司业绩弹性测算 http://t.cn/AiOSGBeF

【2019.6.23】半导体周报:贸易摩擦不确定下 紧抓确定性的“国产替代”自主可控主线

【2019.6.16】半导体周报:博通指引下修,行业迎逆风/国内半导体投资主线逻辑持续 http://t.cn/AipJJQuX

【2019.6.9】半导体周报:需求修正逐步消化/科创板临近板块积聚向上动能 http://t.cn/AiNiM6hV

【2019.6.4】半导体周报:贸易摩擦下“国产替代"仍是持续主线/通信基建拉动模拟芯片市场增长 https://dwz.cn/010uiIXI

【2019.5.27】半导体周报:短期外部不确定因素扰动较多,自下而上关注公司变化的积极信号 http://t.cn/Ai95zAU4

【2019.5.19】半导体周报:半导体投资主线:并购/国产替代逻辑持续加强 http://t.cn/ECLGYdc

【2019.5.12】半导体周报:虽迎逆风不改投资主线 http://t.cn/E9w7ub1

【2019.5.5】半导体周报:财报季(半导体板块一季报总结)http://t.cn/EKLx6hb

【2019.4.28】半导体周报:财报季(德州仪器)/半导体中长期投资主线明朗 http://t.cn/EoLxa8v

【2019.4.21】半导体·周报:财报季(德州仪器)/半导体中长期投资主线明朗 http://t.cn/ESbs3MR

【2019.4.14】半导体·周报:财报季来临,关注产业链公司最新指引 http://t.cn/EabSOx9

【2019.4.7】一周半导体动向:再谈半导体投资主线之一:供应链元器件的国产替代 http://t.cn/EXtWkwm

【2019.3.31】一周半导体动向:5G推动下的SiP产业链价值重构/重点推荐环旭电子 http://t.cn/E6qXAmI

【2019.3.24】一周半导体动向:从首批科创板受理半导体公司看行业估值体系:http://t.cn/Ei40VoT

【2019.3.17】一周半导体动向:半导体具备基本面与催化剂的共振/收购仍是行业投资主线之一:http://t.cn/EJbJsWU

【2019.3.10】一周半导体动向:探讨半导体行业估值体系/从“低估值修复”到“高估值扩张” :http://t.cn/ExbHUuY

【2019.3.3】一周半导体动向:解读“科创板建立&超高清视频产业发展行动计划颁布”对半导体板块影响:ttp://t.cn/EMtZaCR

【2019.2.24】一周半导体动向:科技创新引领半导体成长/国产替代加持下标的逻辑:http://t.cn/EIVHNkM

【2019.2.17】一周半导体动向:从中美贸易谈判议题解读半导体供应链价值分布:http://t.cn/EfxxGnG

【2019.2.9】一周半导体动向:2019:期拐点 /结构性机会与左侧判断线索探寻 :https://dwz.cn/LpOA8Nu1

【2018.12.02】一周半导体动向:板块有望迎来估值修复下的反弹/海外资产注入上市公司提升板块质量 :https://dwz.cn/LrJLSMHC

【2018.11.18】一周半导体动向:扩大半导体行业边界的成长动能(I)——新能源汽车:https://dwz.cn/LsV5i14U

【2018.10.28】一周半导体动向:

财报季(德州仪器)/国内半导体设备行业具备独立成长逻辑:https://dwz.cn/CefpYSj7

【2018.10.21】一周半导体动向:

半导体库存修正周期下的需求结构性变化/台积电(3Q业绩解读及指引) :https://dwz.cn/uNSxDFQC

【2018.9.24】一周半导体动向:

一周半导体动向:镁光科技最新季度财报&指引解读/测算研发费用加计扣除对半导体上市企业净利润影响:http://t.cn/Ehmj5Yc

【2018.7.1】一周半导体动向:从联电子公司拟赴A股上市解读台湾半导体发展趋势/维持8寸晶圆景气度向好和产业链推荐逻辑:https://dwz.cn/mOXcbjZi

【2018.6.24】一周半导体动向:行业数据依然乐观,贸易战杂音带来的板块股价修正将得到基本面的修复:https://dwz.cn/QEDRiG5w

【2018.6.18】一周半导体动向:上中下游供需关系拆解8吋晶圆景气度最夯/佐证“设备”和“模拟”为国内半导体板块跨年度投资主线:https://dwz.cn/Q9HJvRZ4

【2018.6.10】一周半导体动向:供需关系短期无法纾解,重点关注8寸族群相关业者:https://dwz.cn/NjpCGjy3

【2018.6.3】一周半导体动向:重申半导体板块估值重回历史低位,Q2元器件交货周期拉长景气度持续拉升,重点关注产业链相关公司:https://dwz.cn/IMa2Mlcp

【2018.5.27】一周半导体动向:β与α的博弈——集成电路板块当前估值体系剖析:https://dwz.cn/4dkxupId

【2018.5.20】一周半导体动向:从AMAT法说会提取信息看全球半导体资本开支和几点重要趋势:https://dwz.cn/ghw6ISpN

【2018.5.13】一周半导体动向:从METI及SUMCO数据判断行业供需面,从上游佐证半导体景气度 :https://dwz.cn/nxOnd5SU

15.【2018.5.6】一周半导体动向:全球半导体行业一季度数据分析/夯实全年投资主线“模拟”和“设备”为最优/国内半导体板块一季报数据统计:https://dwz.cn/ndOUXNJB

【2018.5.1】一周半导体动向:从海外龙头公司一季报看行业景气周期/当前时点审视北方华创的“戴维斯双击”:https://dwz.cn/JMnY17DI

【2018.4.15】一周半导体动向:二季度供应链库存修正到位推动产业链公司机会/“存储年”效应带动下的设备龙头:https://dwz.cn/JbrYxFUc

【2018.4.8】一周半导体动向:“数据”推动半导体产业第三次产值提升/重视“入口型”芯片投资机会:https://dwz.cn/4DEqvyRT

【2018.4.1】一周半导体动向:以产业技术发展方向变化维度解读集成电路所得税政策/讨论全球“存储年”效应下的半导体设备投资:https://dwz.cn/Gp9geO0e

【2018.3.25】一周半导体动向:从集成电路产业链分工看“中美贸易摩擦”下的国内行业机会/持续加推短中长期逻辑清晰的核心龙头:https://dwz.cn/f4VKHNC7

【2018.3.18】一周半导体动向:“数据”赋能半导体行业边际增长:https://dwz.cn/2ZsBxr0T

【2018.3.11】一周半导体动向:Semicon China下周召开/台积电二月营收&SIA一月数据分析/政策加码扶持下的集成电路产业:https://dwz.cn/LXjpSvq2

【2018.3.4】一周半导体动向:从产业发展本质属性推导半导体设备行业边际变化最高/以制造业为本的大国崛起下半导体核心资产再讨论:https://dwz.cn/vQ3ZXM9y

【2018.2.25】一周半导体动向:从半导体库存看行业仍处景周期/最上游角度解读半导体行业持续增长动能和逻辑:https://dwz.cn/DMepOBBo

【2018.2.11】一周半导体动向:中芯国际FY17Q4财报&台积电一月营收数据判断代工业首季情况/建议布局半导体优质个股180211:https://dwz.cn/tqOeM29N

【2018.2.4】一周半导体动向:以指标股为讨论标的,比较国内公司长逻辑的确定/夯实全年投资主线围绕设备和模拟展开/多极应用挹注营收:https://dwz.cn/PlM4Vxmt

【2018.1.28】一周半导体动向:强调多极应用驱动挹注半导体产业链营收/推算比特币需求对产业链业者影响:https://dwz.cn/7WgUcteU

【2018.1.21】台积电指引半导体前瞻判断,夯实重点关注代工/模拟主线逻辑:https://dwz.cn/dXYnmDl3

注:文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《行业需求回暖,晶圆产能供不应求;关注三季度业绩具alpha标的》

对外发布时间 2020年9月27日

报告发布机构 天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕 SAC执业证书编号:S1110517070005

陈俊杰 SAC 执业证书编号:S1110517070009









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