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【天风电子】圣邦股份:20Q3超预期,“长坡厚雪”公司超越硅周期成长

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330 0 永不生气 Lv.2 发表于 · 2020-10-15 21:34 举报 显示全部楼层 复制 正序浏览 |
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事件:圣邦股份发布2020年三季度业绩预告,2020年前三季度公司归母净利润为18,586.21万元—21,583.98万元,比上年同期增长55% - 80%。第三季度盈利9,238.93万元—10,729.08万元,同样比上年同期增长55% - 80%。


点评:公司2020年1-9月归母净利润比上年同期增长的主要原因为公司积极拓展业务,产品销量增加,相应的营业收入同比增长所致。我们认为公司充分受益于国产替代的大趋势以及行业下游应用扩张。公司在拓展传统市场领域的同时,积极布局新兴应用领域,紧跟市场需求变化趋势,积极研发高性能新产品。公司受益于下游需求旺盛的同时,横向收购优质标的,优化产品线布局,充分发挥协同效应,加速公司成长。我们认为未来公司将继续保持高速增长,长期看好。


深耕信号链模拟芯片和电源管理芯片两大领域,研发新产品为公司持续发展提供原动力。公司充分发挥其产品在性能、功耗、可靠性和性价比等各方面的竞争优势,在消费电子、通讯、工控医疗、汽车等应用领域保持稳定的发展,拓展市场份额。同时,公司在物联网、新能源、人工智能、5G通讯等新兴领域积极布局,占领市场先机,公司高性能信号链及电源管理芯片产品被应用于智能音箱、TWS耳机及无人机中。2020年上半年研发投入9620万元,同比增长77.2%;二季度研发投入5140万元,同比增长83.5%,环比增长14.8%。


横向收购高速成长期优质标的,优化产品线布局,充分发挥协同效应,加速公司成长。公司2019年通过收购和增资合计收购萍生微电子67.11%股权,其主要产品为基站LNA;通过增资后持有深谙微电子53.85%股权。公司通过收购和增资对同行业优质企业进行横向整合,将集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。


中长期维度下公司仍然享受国产替代以及行业空间扩张下的增长逻辑。当前时点我们仍然认为公司具有在大行业下进行国产替代的成长逻辑。首先我们认为模拟芯片在终端应用上的分散碎片化增长能有效熨平行情周期性波动,这也是模拟行业不同于数字芯片产品的优势所在。受益于5G新建基站量的增长和通道增加,电源管理芯片中的DCDC, LDO,模拟前端的AD/DA获得价值量的提升。圣邦股份作为模拟芯片巨头,实现供应链的国产化替代带来的价值量跃迁和行业地位提升有望使公司迎来戴维斯双击。


行业格局变化,“长坡厚雪”特征显著:我们预计,半导体供应链转移国内的机遇是优质公司的时代机遇。公司的产品面向下游属于通用性质,具备典型的长坡厚雪特征,短期受益于供应链的调整变化;中期看,需求带动的零组件硅含量提升仍然是重要成长动能;长期稳健增长穿越硅周期属性理应享有高估值溢价。


投资建议:基于公司在国产替代需求成长及自身业务和销量的扩展,我们维持2020-2021年的净利润预测为2.96亿、4.14亿元,维持“买入”评级。


风险提示:中美贸易战不确定性;新品研发不及预期;宏观经济下行风险;标的公司业绩实现不达预期

注:文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《圣邦股份:20Q3超预期,“长坡厚雪”公司超越硅周期成长

对外发布时间 2020年10月15日

报告发布机构 天风证券股份有限公司

本报告分析师:

潘暕 SAC执业证书编号:S1110517070005

陈俊杰 SAC 执业证书编号:S1110517070009


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