个股精选:通富微电

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1550 25 先见天机 Lv.5 发表于 · 2020-11-2 21:15 举报 显示全部楼层 复制 正序浏览 |
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一、公司简介
$通富微电(SZ002156)$ 通富微电(002156),公司全称为通富微电子股份有限公司,总部位于江苏省南通市,成立于1994年2月4日,上市于2007年8月16日。通富微电专业从事集成电路封装测试,拥有六个生产基地,已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试前三大领军企业。
公司前身为南通富士通微电子有限公司,2002年12月6日,整体变更为南通富士通微电子股份有限公司。
二、企业投融资
1994年2月4日,南通华达电子有限公司设立,由南通晶体管厂(51%)与香港利达有限公司(49%)共同出资设立。注册资本100万美元。
1994年12月16日,两个股东同比例增资,注册资本变为178 万美元。
1995年6月26日,南通晶体管厂增资170万美元。注册资本变为348万美元。
1995年11月30日,南通晶体管厂认缴714万美元,实际出资369.49万美元,香港利达有限公司认缴686万美元,实际出资87.22万美元。
1997年1月,南通晶体管厂改制为南通华达微电子有限公司。
1997年5月,香港利达有限公司将其对公司的出资中已到账的87.22万美元和未到账的38.78万美元出资义务合计 126万美元转让给华达微,剩余的560万美元出资义务转让给富士通(中国) 有限公司。
同时,公司更名为南通富士通微电子有限公司,实缴出资到位后南通华达微电子有限公司持股60%,富士通(中国)有限公司持股40%,注册资本合计1400万美元。
2002年6月26日,南通万捷计算机系统有限责任公司、江苏东洋之花化妆品有限责任公司、 江苏恒诚科技有限公司分别增资获得2.57%、0.64%、0.64%的股权。注册资本由1400万美元变为1456万美元。
2002年12月6日,南通富士通微电子有限公司整体变更为南通富士通微电子股份有限公司,总股本为14585万元人民币;
2006年10月12日,未分配利润转增股本,公司的注册资本由14585万元增至 20000万元人民币。
2007年8月16日,公司于深交所中小板A股上市。
2007年8月24日,公司入选为“第一批国家鼓励的集成电路企业名单”(封装企业)。
2010年3月,公开发行1亿股,募集不超过10亿元,发行价格为16.93元/股,募集资金净额9.62亿元,已于2010年11月22日到账。
2010年8月,公司与富士通半导体株式会社合作设立研发中心。
2011年11月,与南通华达微电子集团有限公司等共同投资设立中科赛新无锡创业投资合伙企业。
2012年1月,收到国家科技重大专项资金1.37亿元(分三年获得)中的7330万元。
2012年7月,公司与中国科学院微电子研究所、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司,共同投资设立华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,公司出资2000万元,占股20%。
2013年8月,收到国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费2890.64万元。该项资金用于公司“封装测试设备与材料应用工程”项目。
2014年1月,公司拟在江苏南通苏通科技产业园区注册成立通富高科技,注册资本2亿元,一期计划建成年封装能力约20亿块的后道先进封装、测试生产线。
2014年9月,分别收到了国家“集成电路”科 技重大专项立项项目 2014 年国拨经费3041.43万元、1159.92万元。
2014年10月,收到国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年批复预算部分资金2776.15万元。
2015年4月,非公开发行9831万股, 发行价格13.02元/股,募集资金净额12.5亿元。获配投资者分别为:财通基金管理有限公司、山西证券股份有限公司、中国华电集团财务有限公司、华宝信托有限责任公司、国联安基金管理有限公司、华安基金管理有限公司、泰达宏利基金管理有限公司。
2015年5月,公司与合肥海恒投资、合肥产业基金在经开区内投资建设先进封装测试产业化基地项目。公司投资13亿元(现金+固定资产),占比52%,由公司全面负责业务管理;合肥海恒投资、合肥产业基金各投6亿元,各占24%。
2015年10月,收购AMD(Advanced Micro Devices, INC.,中文简称:超威半导体)85%股权。公司及产业基金等战略投资者设立第一层SPV通润达,以现金方式购买AMD苏州85%的股权;同时,通润达在香港设立全资子公司第二层SPV钜天投资,以现金方式收购AMD槟城85%股权。合计交易对价为3.7亿美元。2016年4月完成交割。收购完股权结构如下图所示:

2016年10月,公司定向增发1.81亿股,向国家集成电路产业投资基金股份有限公司购买其所持有的南通富润达投资有限公司49.48%股权、南通通润达投资有限公司47.63%股权,发行底价 11.74 元/股。本次发行后,产业基金持有通富微电14.65%股权。交易对价19.21亿元。2017年12月完成交割。

2016年11月,公司更名,南通富士通微电子股份有限公司变更为通富微电子股份有限公司。
2017年8月,公司与厦门半导体投资集团有限公司共同出资在厦门市海沧区投资项目公司,注册资本7亿元,公司出资7000万元,占股10%,公司在七年内有权要求受让厦门投资集团所持有的项目公司的部分股权,具体权力如下表所示:

2018年2月,公司股东富士通(中国)有限公司向产业基金协议转让6954.7万股(6.03%),向南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)转让5768.5万股(5%),向宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业(有限合伙)转让5768.5万股(5%),转让方式为协议转让,转让价格9.2元/股。
2018年11月,公司下属控股子公司通富超威槟城【TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN BHD】与CYBERVIEW SDN BHD【马来西亚财政部旗下 持有公司】签署协议,受让其持有的FABTRONIC SDN BHD【马来西亚财政部旗下 公司所持有的企业】100%股权,交易对价不超过马币1330万令吉,折合人民币约不超过2205万元。
2019年7月,公司回购股份592万股,占公司总股本0.51%,最高成交价为8.8元/股,最低成交价为7.97元/股,支付的总金额为4990万元。
2020年2月,发布非公开发行预案,拟发行不超过总股本的30%,即发行不超过3.4亿股,募集不超过40亿元资金,用于建设集成电路封测项目。目前项目方案已经于7月3日获得证监会的审批通过。如若发行成功,按照股价,此次定增价格在20元以上,超过以往任何一次定价。
三、公司业务
通富微电是集成电路封测行业领先企业,营收增速曾在全球排名第二,营收规模在全球排名前6。16年并购通富超威苏州和通富超威槟城,目前已经形成优势,与AMD绑定,强强联合,具备性能和成本优势。
通富微电具有六大工厂,分别为:总部南通崇川、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城、厦门通富。通过股权投融资我们能看到其布局节奏。
通富微电具有几大核心优势:
一、丰富的国际市场开发经验及技术优势。公司直接受益于AMD的市场份额扩张,以及AMD在与台积电合作过程中的技术突破。通富微电是国内唯一高端CPU、GPU封测平台,具有完整的倒装芯片封测服务,除了接受AMD绝大部分订单,公司也积极承接国内外客户高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封测业务。
二、积极布局存储器封测领域,存储器领域封测市场巨大,目前全球该细分领域封测厂商主要集中在韩国和美国,布局该领域能实现国产替代的先发优势,提供未来盈利增长点。
三、现金流情况良好,经营现金净流入能抵消掉绝大部分之前收购的折旧和减值,待折旧摊销完毕,净利润能得到大幅度提升。如下图,按照经营性现金流/营业收入,通富微电的财务最为健康,其次为华天科技。

图片来源:国金证券研究所
四、行业分析
半导体封装是全球半导体企业最早向中国转移的产业。集成电路的发展与摩尔定律预测相吻合:集成电路的集成度和产品性能每18个月到24个月增加一倍,而成本则快速下降。
根据历史发展,集成电路分为三个发展阶段,如今已经迈向第三发展阶段。如下图所示:

封测行业的特点是资本密集、技术更新快,规模和资本优势至关重要。目前,封测行业的市场集中度越来越集中,全球前五大厂商占有65.8%市场份额,而前十大厂商占有81%市场份额。因此,摆在国内集成电路封测企业的一条道路,就是通过投资、并购整合、资本运作提升公司规模。
集成电路是一切电子信息产品的基石,集成电路封测行业市场容量巨大,目前中国市场供不应求,进口依赖明显,急需打通国内产业链,形成国产替代,已上市的企业拥有更多的融资渠道,拥有更多的机会提升全球市场占有率。
五、财务分析
2019年,通富微电实现总营业收入82.7亿元,净利润2024万,净利润较上年大幅下跌,公司毛利率13.67%,净利率0.45%,ROE0.33%,资产负债率59.76%。公司账面资金22.25亿元。财务指标均不理想。但鉴于市场庞大、发展迅速以及战略地位,财务指标尚且无忧。2012年至2019年通富微电的营收和净利润如下表所示:

六、总结
集成电路封测大陆三巨头分别为:长电科技、通富微电、华天科技。国内需求市场巨大,现有产能远不足以满足国内的市场,更别说全球市场,目前国内自给自足率大约在40%。未来加上产业转移、国产替代、贸易战、新科技发展带来的新需求等等因素,市场容量巨大,未来这三家公司都具有很大的增长空间。
通富微电公司目前资产负债率较高,债务负担较重。而作为上市公司的好处就是,可以通过股权融资将对外的债务还清,以起到降杠杆的作用,这对于非上市公司来说具有不可比拟的好处,所以做企业一定要做到上市,尤其是低毛利的企业。
目前,国内100多家大大小小的封测公司,由于毛利率水平很低,大部分由于不具备规模优势,上市或者被兼并收购是大概率的事情

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通富微电1.jpg
本主题由 任务系统 于 2020-11-2 21:21 审核通过

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依旧如初
Lv.6
发表于 2020-11-3 16:03 复制 查看全部楼层
1997年1月,南通晶体管厂改制为南通华达微电子有限公司。

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先见天机
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