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抓住5G时代, 高通的AR布局与微美全息的AR芯片突破

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581 0 锄禾小鲁 Lv.3 发表于 · 2020-11-10 09:38 举报 显示全部楼层 复制 正序浏览 |
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对手机和平板电脑而言,主流处理器的性能其实已能满足绝大部分需求,甚至颇有些PC上「性能过剩论」的意思。不过在VR/AR兴起之后,全新的应用也确实对处理器提出了更高的性能需求。有人说,VR/AR的背后其实是高通等芯片厂商的战争,对这个观点我要给一个大写的赞。在这场全新的争霸赛中,芯片厂商除了要贯彻「世间万物,唯性能永不辜负」的主旋律,更要针对VR/AR的特殊需求,在硬件支持的特性方面做出优化。

高通认为未来VR和AR会逐渐模糊界限,形成一个全新的概念——XR(拓展现实)。和微软提出的MR不同,XR将会以移动头戴显示设备为基础。当然这还仅仅是未来的愿景,在MWC上,高通提出实现XR需要有完备的硬件和软件生态,骁龙835只是一个新起点。
机器学和异构计算不仅仅只面向智能手机和汽车,它们还是高通虚拟现实产品愿景的重要部分。大量视觉和空间感知传感器,以及对3D图形处理的高要求、电能预算小于基于PC的产品,意味着移动虚拟/增强现实平台必须具有更高的能源和性能效率。
虽然增强现实和虚拟现实向用户提供完全不同的体验,但它们对软、硬件需求有许多相通之处,尤其是在传感器和图形处理方面,这些只是对现有智能手机技术的扩展。
根据使用场景,虚拟/增强现实头显中的相机数量可能达到4、8,甚至更多个,对于实现像焦点渲染等提升GPU效率的技术来说,眼睛追踪是关键。但是,这类技术要求更高的处理能力,通常融合在机器学算法中。它们都被集成在专用硬件中,确保能在移动平台上高效地运行。
高通XR企业计划(Qualcomm XR Enterprise Program)目前成员数已经实现翻倍。Qualcomm XR企业计划旨在加速包含VR和AR在内的XR在多个行业的应用,包括建筑、工程与施工、航空、汽车、教育、能源、娱乐、食品与饮料、医疗、保险、制造、医药、零售、交通和旅游业等行业。该计划面向成员企业提供全球社区资源、推广与联合营销机会、业务拓展以及了解Qualcomm Technologies未来软硬件产品路标与产品特性的机会,以及其他权益。对于做芯片,只有找对场景和算法,并为其定制的芯片,才有可能做到性价比比竞争对手高。事实上,人工智能芯片产品普遍面临算法更新迭代和芯片研发两者之间周期平衡的问题。对此,微美全息在3D视觉领域其算法一直维持业内领先的优势,而芯片需要多年的提前预判,才能让这个优势延存。
11月05日,微美全息宣布旗下全资子公司VIYI Technology Inc.(“微易科技”)已达成协议收购Fe-da Electronics Company Pte Ltd(“新加坡飞达芯片公司”) 100%的股权。
根据新加坡FE-DA提供的审计报告数据显示2019年销售收入为70,770,218美元,2018年销售收入是45,892,564美元。新加坡FE-DA过去两年收入均超过微美全息的整体收入。
微美全息通过整合新加坡FE-DA半导体业务,进一步优化财务模型,能够让公司在市场规模和财务收入进入高速增长状态。
新加坡飞达芯片公司主营业务包括提供计算机和服务器之中央处理器(“CPU”)、存储装置包括SSD及RAM等半导体相关业务和个性化服务。整合后,公司计划保留并加强新加坡飞达芯片公司的团队,给公司在中央处理算法服务领域的发展带来很大的协同效应。

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