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受供需失衡影响,大科技全面爆发,跑步进场!

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438 0 斗酒论金 Lv.3 发表于 · 2020-11-10 19:29 举报 显示全部楼层 复制 正序浏览 |
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总结来说,半导体行业三季度业绩均超预期,产业景气度爆棚,由于射频、存储、光学、模拟等芯片设计端进口替代加速,代表半导体板块景气周期的晶圆制造、封装测试等业绩高速增长;功率半导体景气度持续较好,下游的需求超预期。

华为在断供后访问中科院,中科院表示光刻机将是下一步的头号科学攻关任务,且定下时间表,这个任务期限很短,就是这三五年的事儿。

从这个态度可以预见,一旦中国市场自立,到时候无论阿斯麦还是东芝,通通都卖不出去。

10月底刚结束的五中全会把方向定的很明确:

“科技领域首先要补短板,我们需要在材料、芯片、操作系统、软件领域加大自主创新力度,补齐短板,要利用本国大市场,从长期来看还要融入全球发展,以科技自主推动国际国内双循环。”

中国是全球最大的半导体需求市场,根据中芯国际的预测,2020 年中国对半导体产品的需求为2130亿美元,占全球总市场份额为49%,实打实的万亿市场。

市场需求摆在这里,顶层政策全力支持技术创新,投资主线已经很清晰了。

晶圆产业链

今年上半年,尽管新冠疫情的出现延缓了部分终端市场的需求,但8寸晶圆制造的供需状态依然处于紧平衡状态。

下半年以来,8寸晶圆制造旺季来临,产能供不应求状态加剧,业界开始出现涨价和交期延长,新一轮价格上升周期开启。

供给端,8寸晶圆制造的产能供给逐季紧缺,台积电、联电、世界先进、中芯国际、华润微的 8 寸晶圆制造产线的产能利用率高企,部分厂商的代工价格调涨 10~20%,客户长单甚至下到了2021年Q2。

需求端,产业链上游的产能紧缺已明显传导至终端芯片厂商,受到8寸晶圆制造供需紧张和价格上涨影响,富满电子、联咏、集创北方、敦泰科技等陆续调涨产品价格,联咏调涨幅度更是达到10%~15%。

1)5G 智能终端新品陆续发布带动电源管理 IC、显示驱动 IC、MOSFET 等在 8 寸晶圆厂的投片量持续增长。部分终端新品因 2020 年H1 疫情冲击而延到下半年才发布,在8寸晶圆制造旺季基础上新增更多订单。

2)全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板类产品出货显著增长,拉动中大尺寸面板显示驱动IC等需求提升,为8寸晶圆制造带来新的增量。

3)随着汽车市场特别是新能源汽车市场逐步复苏,IGBT、MOSFET 用量大幅提升,显著驱动8寸晶圆制造需求增长。

小结

受供需失衡的影响,8寸晶圆产业链已进入新一轮价格上升周期,上游 8寸晶圆代工厂商和下游拥有充足产能配置的芯片厂商的单品ASP有望提升,从而扩大公司营收规模并增强盈利能力。

相关公司

晶圆:华虹半导体,华润微,中芯国际;

IC 设计:富满电子,圣邦股份,芯朋微,新洁能,斯达半导韦尔股份,立昂微等。

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