比车用芯片还紧张!特斯拉一家就包下行业全部产能,日本巨头要直接扩产5倍

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674 1 寂寞山炮 Lv.4 发表于 · 2021-1-22 00:01 显示全部楼层 正序浏览 |
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比车用芯片还紧张!特斯拉一家就包下行业全部产能,日本巨头要直接扩产5倍,这个第三代半导体核心品种已成印钞机,A股这只行业龙头6月全面投产,新能源车、5G、高铁全面适配

据媒体1月21日报道称,随着电动车(EV)需求上升,也让日本各家电子零件厂增产EV零件抢攻商机,其中罗姆(Rohm)传出计划将EV用碳化硅(siC)功率半导体产能扩增至现行的5倍。
点评:
不止罗姆,其他半导体制造商如 CREE 、ST(意法半导体)、英飞凌以及中国的瀚天天成电子科技等厂商都在今年大举措扩大产能,SiC竞争已经进入白热化。但由于SiC的生产瓶颈尚未解决,原料晶柱的质量不稳定存在良率问题、SiC器件的成本过高等因素,SiC整体市场无法大规模普及,SiC仍然面临巨大的产能缺口。
目前,已有多家厂商推出了面向 HEV/EV等电动汽气车充电器的SiC功率器件。据市场研究和战略咨询公司Yole统计,这一市场在2023年之前可保持44%的增长速度。而根据 Wedbush证券分析师Danlves称,特斯拉Model 3总共需要48个 SiC MOSFET裸片,此外,包括OBC、慢充充电器、快充电桩等,都可以放上SiC.到2022年特斯拉的交付量可能会达到100万辆的话,那么,仅一个持斯拉就将消耗掉全球SiC硅晶圆总产量。
此外,有分析指出,未来一到两年,除了常规的需求讲持续外,一系列因5G、WiFi6布局而行生的新兴应用也会持续拉升相关SiC元器件需求,供应链供需失衡态势基本没有悬念。
公司方面:
三安光电:子公司湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房1月19日完成封顶,预计今年6月份有望实现全面投产。该项目主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设,项目产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件,可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。
露笑科技:2020年9月15日公司将与合肥市长丰县人民 共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,项目总投资100亿元;10月22日,子公司露笑蓝宝石与国宏中宇的控股子公司山东国宏中能科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同(第二批)》,合同总金额9600万元;12月8日全资子公司内蒙古露笑蓝宝石有限公司与合肥露笑半导体材料有限公司签订了《6英寸碳化硅长晶成套设备定制合同》,合同总金额5.1亿元。

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食品食品
Lv.1
发表于 2021-1-22 06:00 复制 查看全部楼层
这比我早上的经济学难N倍!

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