【半导体·半年报总结】周期上行,加码成长

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1991 2 永不生气 Lv.2 发表于 · 2021-9-7 20:55 显示全部楼层 正序浏览 |
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摘要

周期上行,加码成长。周期持续上行,涨价+扩产+产品结构提升,让半导体板块二季度迎来戴维斯双击,板块涨幅达51%,大幅跑赢主要指数。站在三季度的时点,随着全球半导体需求持续高涨,供给受到扩产约束在年内难以大规模释放,我们预计供不应求的格局至少持续到年底,高景气度的持续性提供了持续超预期的动力。需求提升和国产替代带来的“量”的增长值得被更加关注,我们判断扩产和国产化的趋势将超出预期,持续看好国产半导体设备材料板块;我们判断车用半导体、IoT、特种IC正在量价齐升的初期,手机、PC、电视等结构性升级带来的半导体价值量提升也将助力相关国产设计厂商持续高速增长;我们判断国产半导体制造板块已进入战略扩产期,高景气度背景下,下半年有望量价齐升。


半导体制造:扩产涨价,量价齐升。涨价+UTR提升+产品结构优化,二季度半导体制造板块景气度进一步提升。二季度制造板块营收同比增45%,归母净利润同比增261%。我们判断本土制造已进入战略扩产期,下半年有望迎来涨价行情。建议关注:中芯国际/华虹半导体


IC设计:从“价提”到“量增”。“涨价”仍是关键词,二季度板块业绩大增,验证景气度。二季度IC设计板块营收同比提升60%,归母净利率环比提升至22%。二季度半导体供需格局持续紧俏,部分产品持续涨价,高景气度带动了板块业绩提升。下半年随着晶圆代工的涨价,预计部分IC设计厂商有能力向下游转嫁,下半年缺货涨价会持续。从“价提”到“量增”,重视新产品、新市场带来的新机遇。建议关注:韦尔股份/紫光国微/卓胜微/兆易创新/圣邦股份/澜起科技/北京君正/瑞芯微/思瑞浦/汇顶科技/晶晨股份/恒玄科技/富瀚微/上海贝岭/晶丰明源/全志科技。

半导体设备材料:持续受益扩产+国产化。扩产周期向上,二季度营收高增长。二季度半导体行业产能持续紧缺,多处工厂在执行扩产计划,半导体设备材料板块营收端实现高增长,设备板块二季度营收增长52%,材料板块营收增长61%。芯片短缺加速了产能扩张速度,未来两年全球设备销售额增长趋势明确,国产替代大趋势下,A股半导体设备材料成长潜力大。建议关注:北方华创/雅克科技/精测电子/华峰测控/长川科技/中微公司/芯源微/有研新材/上海新阳/华特气体/至纯科技/盛美半导体


风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期;行业竞争加剧;产品研发不及预期


1. 上半年行情回顾:半导体大幅跑赢主要指数

二季度半导体大幅跑赢主要指数

2021年二季度,申万半导体行业指数上涨51.13%,同期创业板指数上涨25.47%,上证综指上涨3.89%,深证综指上涨9.17%,中小板指上涨10.10%,万得全A指数上涨8.39%,半导体大幅跑赢主要指数。

半导体细分板块中,半导体设备上涨62.6%,IC设计上涨43.5%,半导体材料上涨34.0%,半导体制造上涨32.8%,分立器件上涨17.9%,封测上涨17.6%。设备板块在半导体中涨幅居前,天风电子团队二季度反复提示了设备材料板块的机会。

流动性宽松,基本面边际改善,细分板块估值分化

二季度,中国/美国国债10年期收益率持续下行,市场流动性宽松,半导体(申万)指数市盈率也在二季度大幅提升。

在半导体供不应求的行业高景气下,全球性的缺货涨价让A股半导体得以优化产品/客户结构、扩大盈利、加速国产替代,基本面持续边际改善。

细分板块估值较为分化,设备最高,封测最低。

A股半导体二季度涨幅前20

基金持仓占半导体总市值比例创新高

截至2021/6/30,基金持仓A股半导体市值达到4663亿元,A股半导体总市值为4.02万亿,A股半导体板块基金持仓市值占总市值比例为11.6%,截至2020/6/30为7.2%,同比增加4.4pct,比例创下历史新高,体现了机构投资者看好半导体后市。

半导体基金持仓较为集中,基金持仓前25大股票市值占半导体总持仓市值的76.8%。

截至2021/6/30基金持仓市值前5大半导体公司分别为:韦尔股份(基金持仓市值414.3亿,占流通市值16%)、卓胜微(366.6亿,36%)、兆易创新(268.4亿,23%)、北方华创(261.7亿,21%)、紫光国微(256.6亿,27%)

A股半导体板块2Q21基金持仓数量前25

半导体公司密集上市,板块焕发生机

年初至今共上市11家半导体相关企业,分别为宏微科技、普冉股份、格科微、艾为电子、复旦微电、力芯微、气派科技、商络电子、盛剑环境、和林微纳、银河微电。

其中9家科创板,1家创业板,1家主板,上市首日均录得较大涨幅。

未来随着国产半导体迅速发展,预计将迎来半导体公司密集上市期。

2021年上半年中国半导体政策变化

半导体:

全国人大:制定实施战略性科学计划和科学工程,瞄准集成电路前沿领域。2021年3月13日,全国人大发布《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。该纲要指出,在集成电路领域,关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

工信部等六部门:加大集成电路领域核心技术的攻关和示范作用。2021年6月1日,工信部等六部门发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》。该意见指出,依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协同创新,加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。推动国家重大科研基础设施和大型科研仪器向优质企业开放,建设生产应用示范平台和产业技术基础公共服务平台。

大基金二期:

国家大基金二期于2019 年成立,2021 年全面进入投资阶段。

2021年6 月7 日,华润微拟联合大基金二期发起设立润西微电子(重庆)有限公司,建设75.5亿的12 寸功率半导体晶圆生产线项目。

2021年7月,中微公司获大基金二期25亿元投资;光刻胶龙头南大光电获1.83亿元投资。

2021年8月,格科微获大基金二期1亿元投资。

各地方十四五半导体相关政策及目标


2. 二季度复盘:周期上行,看好成长

二季度半导体业绩强劲,受益涨价、扩产、新需求

二季度景气度上行,“缺货”、“涨价”、“扩产”和“新需求”奠定了二季度半导体强劲的业绩。

半导体材料和IC设计板块二季度营收增速最快,分别上涨61%/60%

半导体制造和IC设计板块二季度归母净利润同比增速最快,分别上涨261%/115%

提价增效,细分板块毛利率普遍提升

除半导体设备外,半导体细分板块毛利率均环比提升。二季度半导体细分板块毛利率中,封测板块15.0%,环比提升1.8pct;IC设计板块41.8%,环比提升3.6pct;半导体材料板块19.8%,环比提升0.3pct;半导体设备板块40.3%,环比略降0.4pct;半导体制造板块27.6%,环比提升0.6pct;分立器件板块29.2%,环比提升2.4pct。

费用率优化带来半导体经营效率提高。IC设计、半导体材料、半导体设备、半导体制造板块费用率在二季度环比下降,封测、分立器件板块二季度费用率环比略升。

归母净利率提升带动ROE增长

除半导体设备外,半导体细分板块归母净利率均环比提升。二季度半导体细分板块归母净利率中,封测板块6.6%,环比提升1.7pct;IC设计板块22.3%,环比提升6.1pct;半导体材料板块8.2%,环比提升2.5pct;半导体设备板块18.5%,环比略降0.1pct;半导体制造板块33.2%,环比大幅提升17.2pct;分立器件板块15.2%,环比提升2.7pct。

归母净利率提升带动ROE提高。二季度半导体各细分板块ROE均环比提升,主要得益于归母净利率的提高。

订单旺盛,设备制造板块合同负债显著增加

合同负债、存货环比增加,预示需求旺盛,景气度持续上行。

二季度半导体各细分板块存货金额均环比提升,印证了下游需求旺盛拉升产业链备货需求。

合同负债方面,设备、制造板块二季度合同负债分别达到137亿、56亿,环比增加显著,体现了较强的订单能见度。上半年半导体行业持续处于上游产能紧缺,下游供不应求的格局中,扩产周期向上带来了设备材料采购需求增加,而国产设备厂商的技术突破和国产采购比例的提升,对A股半导体设备板块提供了强劲的成长动能。

全球半导体市场2021年迎来增长大年

据WSTS统计,全球半导体销售额2021年6月达到445.3亿美元,环比增长2.1%,同比增长29.2%,创下单月销售额历史新高。

分地区来看,中国区6月半导体销售额达156.6亿美元,占比35.17%,是占比最大地区。

2.1. 制造封测:扩产涨价,量价齐升

涨价+UTR提升+产品结构优化,二季度制造景气度再提

涨价+UTR提升+产品结构优化,二季度半导体制造板块景气度进一步提升。上半年半导体制造产能持续供不应求,处于卖方市场,5G、IoT、HPC、PMIC、DDIC、车用IC等相关产品在二季度需求旺盛,使全球晶圆代工供需格局加剧。A股中,制造板块二季度营收持续增长,士兰微YoY+80.8%、三安光电YoY+80.1%、华润微YoY+43.4%、中芯国际YoY+30.1%。在产能利用率持续满载的情况下,各公司优先接“大单”、“长单”、“高价单”,优化了产品结构,毛利率整体稳中有升,华润微36.3%,士兰微33.4%,中芯国际26.4%,三安光电21.5%。

上半年归母净利率提升带动ROE上修

制造板块由于进入卖方市场,毛利率扩大的同时费用率缩窄,二季度板块归母净利率提升。

二季度归母净利率,中芯国际受益于投资收益增加大幅提升至47.8%,超过当期毛利率,华润微环比提升至27.7%,士兰微环比提升至14.0%,三安光电环比下滑至9.6%

本土制造已进入战略扩产期,下半年有望迎来涨价行情

本轮芯片缺货涨价自2020年下半年开始持续至今,我们认为主要有三个原因:

1)疫情加速了工作与生活数字化进程,叠加5G、新能源车等新兴应用场景的出现,2021年整体真实需求增长好于产业预判;

2)中美贸易冲突降低了产业链的全球合作效率;

3)部分企业恐慌性下单和渠道炒货加剧了产能紧缺程度。

从供需格局的角度,考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上,以当前的能见度,预计产能紧缺将至少持续到年底,而今年下半年有望迎来半导体制造板块的涨价潮,预计制造板块相关公司ASP有望持续提升。

半导体制造板块关键指标

中国大陆半导体产能分布

制造封测板块二季度涨跌幅排序

2.2. IC设计:从“价提”到“量增”

“涨价”仍是关键词,二季度业绩大增,验证景气度

二季度IC设计板块营收同比提升60%,毛利率环比提升至42%,归母净利率环比提升至22%

“涨价”仍是关键词,二季度半导体供需格局持续紧俏,部分产品持续涨价,高景气度带动了板块业绩提升。

市值前十大A股IC设计公司中,北京君正二季度收入增速最高(YoY+326%),其次为兆易创新(YoY+139%)、卓胜微(YoY+115%)

归母净利润增速最高的是紫光国微(YoY+160%),其次为卓胜微(YoY+159%)、瑞芯微(YoY+151%)

费率优化,库存周转天数维持健康水位

二季度IC设计板块库存周转天数为118天,环比一季度略降,维持在健康水位。

经营性现金流二季度环比大幅提高。

销售费用率、研发费用率、管理费用率均环比缩窄,体现了高景气度下,缺货行情带来的IC设计板块经营管理提效。

从“价提”到“量增”,重视新产品、新市场带来的新机遇

看好缺货涨价在下半年的持续性,价格上预计迎来结构性上涨。下半年随着晶圆代工的涨价,预计部分IC设计厂商有能力向下游转嫁,考虑到目前代工厂接单情况,我们预计下半年缺货涨价会持续,IC设计仍有结构性涨价行情。

更加关注产品迭代,看好新产品新市场的新机遇。新产品、新应用带来的需求增长是IC设计板块的核心驱动因子,5G、车用半导体、IoT和CIS需求旺盛,有望给相关标的提供穿越周期的动能。5G应用今年或迎快速发展,5G智能手机半导体单机价值量有望提升,其中射频前端成长比例最高,有关器件的成本和数量都会得到提升;同时在基站端,基站数量和单个基站成本将会双双上涨,叠加将会带来市场空间的增长。此外,汽车电子化对半导体的使用才刚开始,且该趋势在中国更加明显,受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面;5G时代,各物联网终端尚不能直接支持5G,但大部分IoT设备支持wifi,5GCPE有望成为5G时代新的流量入口;此外,5G带动AI的发展,AI进一步牵动摄像头相关技术的进步,手机传感器硅含量显著提升。建议关注:韦尔股份/紫光国微/卓胜微/兆易创新/圣邦股份/澜起科技/北京君正/瑞芯微/思瑞浦/汇顶科技/晶晨股份/恒玄科技/富瀚微/上海贝岭/晶丰明源/全志科技。

IC设计板块二季度涨幅前20

2.3. 设备材料:持续受益扩产+国产化

扩产周期向上,设备材料业绩高增

扩产周期向上,二季度营收高增长。二季度半导体行业产能持续紧缺,多处工厂在执行扩产计划,半导体设备材料板块营收端实现高增长,设备板块二季度营收增长52%,材料板块营收增长61%。

毛利率较为平稳,设备研发费用环比提升以加快迭代新产品进程。二季度设备材料板块毛利率较为平稳,设备板块40.3%,材料板块19.8%,环比基本持平。研发费用率上,设备板块研发费用率环比提升至12.2%,材料板块研发费用率为4.4%。

合同负债环比再提,订单需求持续提高

二季度设备板块库存周转天数为352天,环比一季度略降,维持在健康水位,库存金额进一步环比提升,体现了设备板块为应对高景气度下的新增订单充分备货。合同负债方面二季度也达到了117亿,验证了订单景气度持续高涨。

半导体材料板块库存和合同负债金额环比均略有提高,考虑到扩产后材料用量同比加大,相对于设备在扩产中爆发的订单,材料的订单增长更加稳健且持续。

大陆进入战略扩产期,国产设备材料持续收益

设备材料板块二季度涨幅前20


3. 风险提示

疫情继续恶化:如果疫情持续恶化,将对半导体产业链带来不可控负面影响;

贸易战影响:如果贸易战加剧,将对大陆半导体产业带来负面影响;

需求不及预期:如果需求不及预期,将对半导体周期造成负面影响;

行业竞争加剧:如果行业竞争加剧,行业内公司可能出现恶意压价竞争,对行业盈利水平将带来负面影响;

产品研发不及预期:如果产品研发不及预期,将影响公司新产品上市进度,进而对相关公司带来负面影响。


注:文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《半导体半年报总结:周期上行,加码成长》

对外发布时间 2021年9月7日

报告发布机构 天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕 SAC执业证书编号:S1110517070005

骆奕扬 SAC执业证书编号:S1110521050001


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瑶yoyo
Lv.2
发表于 2021-9-8 07:44 复制 查看全部楼层
一旦高位破此线,无量反抽最需防。反抽无力过不去,落袋为安毋彷徨。

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永远的舞者
Lv.2
发表于 2021-9-7 21:00 复制 查看全部楼层
得意时淡然,失意时泰然

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